SMT质量缺陷分析案例.pptxVIP

SMT质量缺点原因分析与改进对策;一、现实需要:; 针对上述烦恼,笔者总结了以往经验和自己部份心得、观念及方法,来与大家一起分享,希望在这方面能给你提供一些帮助.假如你现在是一名工程师或者即将成为工程师,那么你就要开始训练自己,学会写对策,不然你就不是一个合格工程师,不深通此道,你也就不是一名优异工程师!; 为何要写对策? 写好对策需要哪些基本功? 怎样写好原因分析? 怎样写好改进对策? 写对策之注意事项和用词标准;三、为何要写对策?;三、为何要写对策?;四、写好对策需要哪些基本功? ;五、怎样写好原因分析?;五、怎样写好原因分析?;五、怎样写好原因分析?;五、怎样写好原因分析?;五、怎样写好原因分析?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?;五、怎样写好改进对策?; U28为0.4Pitch密脚IC,其PCB焊盘本身就设计不规则,有粗有细,两个焊盘间隙也有大有小,而且有是同一焊盘,其宽度也都不一样.为兼顾不会空焊和锡少,现用钢网开口宽度统一开刻为0.19mm,所以就很轻易造成较细焊盘上锡膏溢出并与另一个间隙很近焊盘相短路,详细数据见附图.; 6月30日之前一周U28短路印刷不良率为60%,焊点不良率为2%,于6月30日经过改进钢网为阶梯式后,7月8日印刷不良率下降至2.6%,焊点不良率下降至1%,改进效果显著,并将此问题反馈给PEXXX(指定姓名),让其与客户协商改进方案,要求将U28焊盘设计成相同宽度,此问题未处理前,后续印刷不良率如低于2.6%,焊点不良率低于1%,则我们将不予下对策.;六、写对策之注意事项和用词标准