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真空设备检漏及探伤 随着技术的不断发展和更新，真空设备的种类和构造也越来越多样化，为确保生产的安全和高效性，结合设备的不同构造，对设备的检漏和探伤也提出不同的要求。分析传统的和最新的检测技术和手段，根据实际使用提出各自的使用范围和使用要点，以便生产和使用单位可以方便快捷的选择合适的检测手段和仪器。  随着科技的不断进步和人们对产品质量要求的提高，真空设备在各行业中的应用也得到了前所未有的推广。航空航天领域的模拟测试、核工业、空间离子碰撞试验、机械零部件的真空热处理、新型零件的真空焊接、真空冶金以及生物制药和真空冷冻干燥储藏保鲜等行业，都在大量使用真空相关设备。无论对于设备的生产企业还是使用企业，设备的安全可靠是保证正常生产的前期条件。提早发现设备泄露点和缺陷位置，成为排除隐患的关键所在。随着近年的技术不断更新和进步, 检测方法和技术设备也越来越多，满足的领域和行业也更加广泛。  笔者根据近几年的生产实践和对国内外相关技术发展的跟踪，综合分析目前主要的检漏/探伤技术和原理，总结出在不同的真空设备及使用工况下各种检漏/ 探伤技术的优缺点，为有检漏及探伤需求的人员提供理论依据。  根据真空设备壳体构造不同，真空设备分双层夹套构造(水冷式)和单层(非水冷式)两种，在此种情况下的缺陷可能会带来漏水或漏气的两种情况。无论是漏水还是漏气都会对生产试验及设备本身带来极大的损害，特别是对于真空高温热处理炉来讲，出现漏水情况有可能会发生人员安全事故，需高度重视。  1、缺陷种类  设备壳体缺陷大体可分为几种，如下表1 所示。根据以上缺陷的形式，下文将从两个方面开展阐述：  (1) 存在贯穿机体材料的漏点的检漏。  (2) 存在机体内部缺陷的探伤。  表格1 设备壳体缺陷种类  图1 焊缝处泄漏  图2 加工缺陷泄漏  2、真空设备的检漏和探伤  一般情况下真空设备在出厂之前，都要开展一定的密封性检测，对已经形成的漏点可以及时发现，采用补焊的方法开展解决。对于压力容器(储气罐、槽车、高压气淬炉等)必须采用射线探伤的方法，提早将板材中间存在的缺陷检查出来，但对非压力容器的真空设备中的夹砂及薄弱缺陷或焊缝熔池过薄等非泄露缺陷，一般不开展探伤，这就为以后设备的使用带来较大的安全隐患，因此对待此类缺陷也应尽早检测、排除。  常用的检测方法有正压法，负压法及X 光射线探伤、磁粉探伤、超声波探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ 射线探伤、煤油试验、热红外成像探伤、相控阵仪探伤、着色检验探伤等。  2.1、正压法  正压法就是对被检测设备开展密封充气，使其内部压力高于外部大气压力，可采用压降法判断、水浸检测和定点检测三种方式。  a、压降法判断：在完全密封所有接触面的情况下，通过压力仪表测试压力变化情况来判断泄漏量的大小，进而推断出该设备的泄漏程度，但不能就泄漏点开展明确定位。  q =( P1-P2)/ΔT  式中P1———充气结束后，检测开始时设备内部压力值，Pa;P2———测试结束时，设备内部压力值，Pa;ΔT———检测总时间差T2-T1，h  为更加准确的对设备泄漏大小情况开展定量判断，也可换算为泄漏率。  qL = q×V/3600  式中V———真空设备容积，L  根据设备的不同，其要求的泄漏率也不相同，适用于对大型容器泄漏的定性判断，一般对于微漏很难检测出来。  b、水浸检测：就是在设备内压力到达正压后，将其浸没于水中，通过观测气泡的情况，来判断泄漏的位置和大小，适用小型复杂腔体密封件的检测，可较准确确实定泄漏点的位置，因此该法又称为气泡法。对于大型设备，需要足够大的水槽，同时，设备的起吊和搬运相对困难，人员的观测也不容易靠近和操作，且此法要注意充气压力的控制，压力过低对与微漏点不会产生气泡，压力过大会对设备本身和操作人员产生安全隐患，需根据被检容器的设计情况确定合适压力范围。同时，对于双层加套构造，只能判断是否有漏点，气泡会从进出水管外溢，不能明确内壁的具体漏点位置。  c、定点测试：即在设备内部到达正压后，采用肥皂水对所有接口和焊缝开展涂抹，当有泄漏时，会发现明显的气泡产生，通过气泡的大小和频率可以明显地定位漏点和明确泄漏量的大小，此法也是气泡法的一种。此法特别适用于双层夹套构造的炉体检测(如图3 所示)，由于该构造一般只有进水口出水口，通过堵塞一个口，向另一个口充入正压，即可对设备内外所有接口焊缝及板材中的漏点开展准确判断，且此种构造的可充气压力相对较高些，更便于观测，且操作简单，不用其他外购件和检测设备。  图3 双层夹套炉体  2.2