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CPU 内核 CPU 内核 CPU 核心和 CPU 内核是同义词，已合并。 CPU 的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU 内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯 片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。 目 录 内核简介 内核类型 内核发展 著名内核 类型一 5.1 Northwood 5.2 Prescott 5.3 Smithfield 5.4 Cedar Mill 5.5 Presler 5.6 Yonah 5.7 Conroe 8. 9. 10. 11. 12. 1. 2. 3. 4. 内核简介 绝大多数CPU 都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时 CPU 内核 我们所看到的CPU 内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU 内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU 上。而CPU 核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。CPU 都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如 Duron 核心上面需要焊上 3000 条导线，而奔腾 4 的数量为 5000 条，用于服务器的 64 位处理器Itanium 则达到了 7500 条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以CPU 内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU 运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU 散热的重要性。CPU 还应有确定的主板，如：i7 的CPU 就只能用专用的主板。 核心（Die）又称为内核，是CPU 最重要的组成部分。CPU 中心那块隆起的芯片就是 核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU 所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU 核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 内核类型 为了便于CPU 设计、生产、销售的管理，CPU 制造商会对各种CPU 核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU 核心类型。 不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4 的Northwood，Willamette 以及K6-2 的 CXT 和K6-2+的 ST-50 等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood 核心就分为B0 和C1 等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的 CPU 内核 。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如 0.25um、0.18um、0.13um、0.09um、0.065um、以及0.045um 等）、核心面积（这是决定CPU 成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水 线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU 实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2 等等）、接口类型（例如 LGA775、Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940 等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU 的工作性能。 一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood 核心Pentium 4 1.8A GHz 就要比Willamette 核心的Pentium 4 1.8GHz 性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette 核心Socket 423 接口的Pentium 4 的实际性能不如Socket 370 接口的 Tualatin 核心的Pentium III 和赛扬，低频Prescott 核心 Pentium 4 的实际性能不如同频的 Northwood 核心Pentium 4 等等，但随着技术的进步以及 CPU 制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 内核发展 CPU 核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU 的生产