2022《基于Windbond 0.5um工艺的SRAM电路设计与版图实现》开题报告.docxVIP

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2022-06-23 发布于湖北
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2022《基于Windbond 0.5um工艺的SRAM电路设计与版图实现》开题报告.docx

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本科毕业论文（设计）开题报告书学生姓名学　号题　目基于Windbond 0.5um工艺的SRAM电路设计与版图实现选题意义、研究现状及可行性分析随着以电子通讯技术为代表的现代高科技产业的不断发展，世界集成电路产业总产值每年也以超过30﹪的速度发展。静态存储器(SRAM)作为一种重要的存贮器件被广泛应用于数字与通讯电路设计中，如移动电话、PC显卡、CPU(CentralProcessingUnit)、DSP(DigitalSignalProcessor)等。SRAM是逻辑电路中一种重要部件，其尺寸小，密度高，可以用来设计最小特征尺寸从而研究工艺中的瓶颈问题。SRAM又可以很容易得通过