氧化铝陶瓷金属化及其在与可伐合金钎焊的工艺研究.pdfVIP

西南科技大学硕士研究生学位论文 第 I 页 摘 要 本文主要分为两部分： _是以氧化铝陶瓷金属化为主要研宄对象 ， 以被银法为基础，探索了其 金属化工艺 ，测试了其附着力、表面电阻率、方阻等相关性能。结合金属化 层的宏观性能测试和 SEM EDS 等测试方法 、 ， 探讨了影响金属化性能的因素 。 首先设定三个变量 ，选用两种不同的银浆料 ，不同的金属化烧结保温时 间， 以及对陶瓷表面进行的不同预处理条件。通过调整金属化烧结保温时间 摸索最佳烧结工艺条件。本实验确定了两种金属化浆料的最佳保温时间分别 是中温银浆下室温下 120min 上升到 600°C ，后保温 20min 后自然降温冷却。 银钯浆的最佳烧结金属化层保温时间为室温下 nOmin 上升到 850°C , 后保温 40min 后自然降温冷却。 在确定最佳烧结工艺的基础上改变氢氧化钠的浓度对氧化铝陶瓷表面进 行预处理 ，得出随着氢氧化钠浓度的增加 ，附着力的强度也在逐渐的增大， 但是对其电化学性能 ，表面电阻率与方阻并不成规律增减 ，因为电化学性能 还与金属化层的厚度有关。但在最大浓度下，其表面电阻率与方阻都是最小 的，并且通过对两种金属浆料的金属化层进行冷热循环测试，对比得出两种 金属化层在冷热循环前后表面电阻率和方阻值都没有明显的改变 ，综合说明 金属化层的导电性能优良。最终优选出在 850°C , 保温 40min ，30%氢氧化钠 浓度下银钯浆金属化性能最佳。 二是以氧化铝陶瓷与可伐合金封接为主要研宄内容 ，分别通过直接钎焊 和间接钎焊工艺探索了两者的封接效果。最后通过间接钎焊工艺制备了各项 性能指标均满足课题要求的气密性接头。 关键词 ：被银法表面电阻率氧化铝陶瓷附着力强度钎焊 西南科技大学硕士研究生学位论文 第 II 页 Abs trac t This paper consists of two parts ： The first one is alumina ceramic metalizaion . A screen -printing deposition method was used to explore the metallization process. The adhesion, surface resistivity, sheet resistance and other related properties were measured. On the basis of macroscopic performance and microscopic observation of the metallization layer, the influence factors of metallization were discussed. Firstly we set three variablesand choose two different silver pastes. Different holding time of metal sintering, as well as different pretreatment conditions were carried out on the ceramic surfaces. By adjusting the metal sintering holding time the optimum sintering