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深圳恩达电子有限公司作业指导书 深圳恩达电子有限公司 作业指导书 制程能力水平 编号:YD00WI08 第 1 页.共 5 页 版 本 C 目的：根据本公司现存的设备、工艺、管理的能力和水平，制定此文件。做为合同评审的基本依据。接的订单如超过本文件的技术能力水平，客户服务部需要汇同工程、制造、工艺、品管、计划等相关部门共同会审，制定出祥细的质量计划，方可接单。 责任范围：本文件主责任是市场部接单人员，客户服务部。相关部门是制造、工程、品管部。 序号项目 序号 项目 能力水平 备注 各工序可通过的最大尺寸： 钻孔：6153500 mm； PTH：6603560； 干膜房：5703850； 6103508min（24320） （指图形镀 1 拼板最大尺寸 开料尺寸，超过此尺寸的板子需作阻焊、字符、蓝胶、碳油： 评估，该尺寸用于金板） 6203550； HAL：5003610； 斜边：最大420，最小70； 锣板：5083620； V-CUT：最大 400，最小 80； E-TEST：4703380； 层压：8003900。 2 成品板厚(双面多层板) 0.45-3.00mm 内层芯板最薄 0.25mm 3 最大层数 ≤8 层 ≥10 层板需会审 4 最小线宽：基铜 1/2 基铜 1 最小间距 金板：0.10mm(4mil) OZ 锡板：0.13mm(5mil) OZ 金板：0.13mm(5mil)锡板：0.13mm(5mil) 0.10-0.13mm(4-5mil) 最 小 环 宽 0.13-0.15mm(5-6mil) 蚀板侧蚀量： 1/2 OZ—0.035mm 1 OZ—0.05mm 2 OZ—0.07mm 荷利最小钻孔径0.3mm，厂内最 5 孔径 成品孔径 0.2mm 小钻孔径 0.6mm，异形孔径 0.8mm。 6 孔径公差（PTH） ф 0.2-1.60mm,通常±0.075 ф 1.6-6.30mm,通常±0.10 严格控制，±0.05mm； 严格控制，±0.075mm。 7 孔位公差（NPTH） ф 0.4-1.60mm,通常±0.05 ф 1.60-6.50mm,通常±0.10 严格控制，±0.05mm； 严格控制，±0.05mm。 拟 制 审 核 批 准 发行日期 2000 年 8 月 8 日 发行日期: 2000 发行日期: 2000 年 8 月 8 日 深圳恩达电子有限公司 深圳恩达电子有限公司 作业指导书 制程能力水平 编号:YD00WI08 第 2 页.共 5 页 版 本 C 0.4-1.0mm, ±0.10mm 8 板厚公差 1.2-1.6mm, ±0.15mm 1.8-3.0mm, ±0.20mm 通常±0.15mm, 外形公差、（CNC 锣机） 严格控制±0.10mm； 严格控制，±0.10mm 严格控制，±0.15mm 线 到 板 边 最 小 距 离 9 键槽、凹槽、开口 通常±0.10mm， 严格控制±0.05mm， 异形长方槽最小宽度φ 0.8mm。 ±0.15mm， 0.25mm， 孔边到板最小距离 0.30mm 最小孔径φ 0.8mm， 最大板面（纸板） 300 3 10 冲外形（啤板） 孔到板边的最小距离为1/3板厚， 300mm 孔径公差±0.1mm。 20°、30°、45°，±5° 11 斜边 深度0.6-1.6,±0.10mm(板厚1.6mm)。 30°、45°、60°、FR4 板材 板厚 1.0 1.2 1.6 3.0 （mm） V-CUT 方向板的最小尺寸 80mm V-CUT 切线 0.353 0.40 0.63 1.23 V-CUT 中心线到铜皮距离 深度： 2 32 2 2 0.5mm 水平位移公差 0.1mm 中间 剩厚： （mm） 0.3± 0.4 ±0.4 ±0.6 ± 0.05 0.05 0.1 0.1 铜：喷锡板，平均≥20um 除非客户另有规定，孔单点最薄 18um 内铜厚要求按 IPCⅡ级标 水金板，平均≥20um 准。（若客户规定按 IPCⅢ PTH 孔内镀层厚度 单点最薄 15um 镍/水金：水金板，镍≥5um 金≥0.05um 级标准， 则孔内铜厚≥ 25um）。 埋/肓孔，平均≥ 15um, 锡：镀锡（作抗蚀层），5-7um 最薄 13um。插头镀镍/金：镍层，≥2.5um Au层，0.1,0.25,0.50,0.75,1.，27um 金属镀层和涂覆层厚度 水金板：镍层≥5um， 金层≥0.05um。 喷锡：3-38um，通常 5-12um。 金手指距板边最小距离 0.2mm 深圳恩达电子有限公司 深圳恩达电子有限公司 作业指导书 制程能力水平 编号:YD00WI08 第 3 页.共 5 页 版 本 C 阻焊