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mindray
、
一 波峰焊定义
三、波峰焊参数调节
三、常见焊接不良及原因分析
■1
一、波峰焊定义 mindray
什么是波峰焊 ?
波峰焊是将熔融的液态焊料 ,借助与泵的作用 ,在焊料槽
液面形成特定形状的焊料波 ,插装了元器件的PCB置与传送链上
,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实
现焊点焊接的过程。
移动方向
叶泵
mindray
1 . 波峰焊的工位组成及其功能
裝板 涂布助焊剂 隔离风刀 预热 焊接 冷却 卸板
2. 波峰面
波的表面均被一层氧化皮覆盖 ,它在沿焊料波的整
个长度方向上几乎都保持静态 ,在波峰焊接过程中 ,PCB
接触到锡波的前沿表面 ,氧化皮破裂 ,PCB前面的锡波无
皲褶地被推向前进 ,这说明整个氧化皮与PCB 以同样的
速度移动。
二、波峰焊流程 mindray
3.焊点成型
A
B 1 B2
当PCB A ) 时 ,基板与 Z
进入波峰面前端 (
引脚被加热 , B )
并在未离开波峰面 ( 之
前 ,整个PCB浸在焊料中 ,即被焊料所桥
联 ,但在离开波峰尾端的瞬间 ,少量的焊
料由于润湿力的作用 ,粘附在焊盘上 ,并
沿深板
由于表面张力的原因 ,会出现以引线为中
心收缩至最小状态 ,此时焊料与焊盘之间 PCB離開焊料波時,分離點位與
的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 B1和B2之間的某個地方,分離后
。因此会形成饱满 ,圆整的焊点 ,离开波 形成焊點。
峰尾部的多余焊料 ,由于重力的原因 ,回
落到锡锅中。
■4
三、波峰焊参数调节 mindray
波峰焊工艺参数调节
1,波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度
的1 2 2 3,過大會導致熔融的焊料流到PCB ,形成 “ ”。
/ ~/ 的表面 橋連
2 ,傳送傾角
波峰焊機在安裝時除了使
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