立昂微经营分析报告
2022 年 3 月
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一、硅片行业景气度持续,公司 12 英寸快速突破
1、行业景气度持续,出货量加速提升
? 半导体硅片出货量在 2019 年经历低谷后,20-21 年出货量加速提升。
2021 年全球硅片出货量为 142 亿平方英寸,同比提升 14%。根据亚化咨
询,2021 年全球半导体硅片销售额达 157 亿元,过滤掉交叉部分仅计算销
售到 IDM/Fab 部分,粗略估计 2021 年全球半导体硅片市场(包含 SOI 硅
片)为 144 亿美元左右。
? 12 英寸硅片需求景气主要由手机、PC 等消费电子产品创新周期驱动,8
英寸硅片需求由汽车电
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