AEC-Q100-G基于集成电路应力测试认证的失效机理.docx

基于集成电路应力测试认证的失效机理 227 227 内容列表 AEC-Q100 基于集成电路应力测试认证的失效机理 附录 1：认证家族的定义 附录 2：Q100 设计、架构及认证的证明附录 3：邦线测试的塑封开启 附录 4：认证计划和结果的最低要求 附录 5：决定电磁兼容测试的零件设计标准附录 6：决定软误差测试的零件设计标准 附件 AEC-Q100-001 邦线切应力测试 AEC-Q100-002 人体模式静电放电测试AEC-Q100-003 机械模式静电放电测试AEC-Q100-004 集成电路闩锁效应测试 AEC-Q100-005 可写可擦除的永久性记忆的耐久性、数据保持及工作寿命的测试AEC-Q100-006 热电效应引起的寄生闸极漏电流测试 AEC-Q100-007 故障仿真和测试等级 AEC-Q100-008 早期寿命失效率（ELFR） AEC-Q100-009 电分配的评估 AEC-Q100-010 锡球剪切测试 AEC-Q100-011 带电器件模式的静电放电测试 AEC-Q100-012 12V 系统灵敏功率设备的短路可靠性描述 327 327 感谢 任何涉及到复杂技术的文件都来自于各个方面的经验和技能，为此汽车电子委员会由衷承认并感谢以下对该版文件有重要贡献的人： 固定会员： 准会员： 427 427 特邀会员： 其他支持者： 527 527 注意事项 AEC 文件中的材料都是经过了 AEC 技术委员会所准备、评估和批准的。 AEC 文件是为了服务于汽车电子工业，无论其标准是用在国内还是国际上， 都可排除器件制造商和采购商之间各方面的不一致性，推动产品的提高和可交换性，还能帮助采购商在最小的时间耽搁内选择和获得来自那些非 AEC 成员的合适的产品。 AEC 文件并不关注其采纳的内容是否涉及到专利、文章、材料或工艺。AEC 没有认为对专利拥有者承担责任，也没有认为要对任何采用 AEC 文件者承担义务。汽车电子系统制造商的观点主要是 AEC 文件里的信息能为产品的说明和应用提供一种很完美的方法。如果没有在本文件见到所陈述的要求，就不能声称与本文件具有一致性。 627 627 基于封装集成电路应力测试认证的失效机理 下列下划线部分标示了与上版文件的增加内容和区别，几个图表也作了相应修正，但这几处的更改并没有加下划线强调。 范围  本文件包括了一系列应力测试失效机理、最低应力测试认证要求的 定义及集成电路认证的参考测试条件。这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效，目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。这组测试应该是有区别的使用，每个认证方案应检查以下： a、任何潜在新的和独特的失效机理 b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性，其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户，客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 目的 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 参考文件 目前参考文件的修订将随认证计划协议的日期而受到影响，后续认证计划将会自动采用这些参考文件的更新修订版。 汽车级 AEC-Q001 零件平均测试指导原则 AEC-Q002 统计式良品率分析的指导原则 AEC-Q003 芯片产品的电性表现特性化的指导原则AEC-Q004 零缺陷指导原则 SAE J1752/3 集成电路辐射测量程序 727 727 军用级 MIL-STD-883 微电子测试方式和程序 工业级 JEDEC JESD-22 封装器件可靠性测试方法EIA/JESD78 集成电路闩锁效应测试 UL-STD-94 器件和器具中塑料材质零件的易燃性测试IPC/JEDEC J-STD-020 塑性材料集成电路表面贴封器件的湿度/回流焊敏感性分类等级 JESD89 а粒子和宇宙射线引起的半导体器件软误差的测量和报告 JESD89-1 系统软误差率的测试方法JESD89-2 а源加速的软误差率的测试方法JESD89-3 光线加速的软误差率的测试方法 定义 AEC Q100 认证 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果，那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100 认证。供应商可以与客户协商，可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些，但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100 认证。 应用承认 承认被定义为客户同意在他们的应用中使用某零件，但客户承认的方式已经超出了本文件的范围。 零件工作温度等级的定义 零件工作