半导体设备行业国产化专题九：清洗设备，清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12寸线清洗.docxVIP

随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺， 在80?60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了 20?10nm制程，清洗工艺上升到200多个步 骤以上。 图表1,工艺进步与芯片良率关系 图表1,工艺进步与芯片良率关系 图表2.工艺进步带动清洗步骤增加 Wafer Die Yield Wafer Die Yield ij! i Lx? 2?p?.2?uuofa一?qulnz d￡s nBRwM 9W vs AB n Wafer Die Yield ij! i Lx ? 2?p?.2?uuofa 一?qulnz d￡s nBRwM 9W vs AB n 10 W 920 Techootofy Noder nm 10010M)8 X TKhnolo(Y Nod，, nm 根据SEMI、Gartner等，2018年清洗设备市场规模32亿美元，连续3年复合增速21%,在晶圆制造工 艺设备市场上占5.3%的比重。 图表3.全球清洗设备市场规模超过 图表3.全球清洗设备市场规模超过30亿美元 资料来源:SEMI, Gartner,中银证券 目前，国际上共有5家企业在生产单晶片清洗设备，分另ij是Screen Semiconductor Solutions、TEL Lam Research SEMES和ACM Research (盛美)。201