《合成高分子材料耐真菌的测定》ASTMG21—96翻译.pdfVIP

《合成高分子材料耐真菌的测定》ASTM G21—96 1 范 围 1.1 本试验方法涵盖了用合成高分子材料模塑和 编织成型的管、棒、片材和薄膜等制品的抗真 菌性能的测定，材料的光学、机械和电子性能 的 变 化 可 以 用 ASTM 的 方 法 测 定 。 1.2 SI 单位是标准使用单位，在括号中给出的 英 寸 - 磅 制 值 仅 供 参 考 。 1.3 本标准与安全有关的描述应与使用联系起 来，并应在使用前制订出适用的规章制度。 2 相 关 文 件 （ 略 ） 3 方 法 概 述 3.1 本方法的步骤包括有关性能测定用样品的选 择、所选菌种对样品接种、被接种样品在适合 1 / 11 生长的条件下暴露、生长情况观察和评估、样 品移取、样品清理前后分别进行的观察和测试 以 及 样 品 修 整 等 。 4 意 义 和 使 用 4.1 在不提供霉菌生长所需碳源的情况下，材料 中合成高分子部分通常能够抵御真菌，不能用 做真菌生长碳源，但材料中其他成分如增塑 剂、纤维素、润滑剂、稳定剂和着色剂往往是 造成真菌侵蚀的主要原因。在易腐蚀的条件下 即 温 度 2~38 ℃ (35~100 ℉ ) 和 相 对 湿 度 60%~100% 评 价 材 料 耐 微 生 物 腐 蚀 性 。 4.2 预 期 结 果 4.2.1 表 面 腐 蚀 、 褪 色 、 透 光 性 下 降 。 4.2.2 材料中含有对真菌敏感的增塑剂、改性 剂、润滑剂逐渐发生变化，以及绝缘性、介电 2 / 11 常数、功率因子和绝缘强度等电性能的劣化。 4.3 电性能变化通常取决于表面真菌生长情况和 相应湿度以及其新陈代谢产物引起材料表面的 PH 值改变情况，也包括由于增塑剂、润滑剂和 其他加工助剂分散不均匀引起微生物局部迅速 滋生等原因。在薄膜和涂层类塑料产品中，由 于材料比表面积大，并因大的比表面积使得营 养物质（如增塑剂和润滑剂）更容易扩散到表 面而易于被微生物利用，可能导致材料物性的 急 剧 变 化 。 4.4 由于真菌在材料表面生长可能存在局部加速 或抑制，材料腐蚀过程变化因素很多，因此材 料腐蚀的重现性较差。为避免评价过于乐观， 应 报 告 样 品 观 察 到 的 最 大 腐 蚀 程 度 。 4.5 水淋、老化和热处理等特殊条件对塑料对真 3 / 11 菌的抵御效果有特殊的意义。但对这些特殊条 件引起的这些效果的测定不包括在本标准中。 5 仪 器 设 备 5.1 玻璃器皿：用玻璃或塑料器皿，可装下样 品 。 建 议 如 下 。 5.1.1 直径小于 75mm （3 英寸）的样品，用 100mm*100mm 的塑料盒或 150mm 的培养 平