微电子封装技术发展趋势.pdfVIP

微电子封装技术发展趋势 从 80 年代中后期开始，电子产品正朝着便携式 / 小型化、网络化和多媒体化方向发展， 这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求： 即单位体积信息的提高 （高密度化）和单 位时间处理速度的提高（高速化）。为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度， 这就成为了促进微电子封装技术发展的最重要的因素。 一、片式元件：小型化、大容量、集成化、高性能 片式元件是应用最早、 产量最大的表面组装元件。 随着工业和消费类电子产品市场对电 子设备小型化、 高性能、 高可靠性、 安全性和电磁兼容性的需求， 对电子电路性能不断地提 出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方 向发展。 二、芯片封装技术：追随 IC 的发展而发展 数十年来， 芯片封装技术一直追随着 IC 的发展而发展， 一代 IC 就有相应一代的封装技 术相配合， 而 SMT的发展， 更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。 六七十年代的中、 小 型规模 IC ，曾大量使用 TO 型封装，后来又开发出 DIP、 PDIP，并成为这个时期的主导产品 形式；80 年代出现了 SMT，相应的 IC 封装形式开发出适于表面贴装短引线或无引线的 LCCC、 PLCC、SOP等结构。在此基础上，经十多年研制开发的 QFP不但解决了 LSI 的封装问题，而 且适于使用 SMT在 PCB或其他基板上表面贴装， 使 QFP终于成为 SMT主导电子产品并延续至 今。 BGA的兴起和发展解决了 QFP面临的困难，但它不能满足电子产品向更加小型、更多功 能、更高可靠性对电路组件的要求， 也不能满足硅集成技术发展对进一步提高封装效率和进 一步接近芯片本征传输速率的要求，所以更新的封装 CSP （Chip Size Package ）又出现了。 从 CSP近几年的发展趋势来看， CSP将取代 QFP成为高 I/O 端子 IC 封装的主流。 为了最终接近 IC 本征传输速度，满足更高密度、更高功能和高可靠性的电路组装的要 求，还必须发展裸芯片（ Bare chip ）技术。从 1997 年以来裸芯片的年增长率已达到 30%之 多，发展较为迅速的裸芯片应用包括计算机的相关部件。 除此之外， 一些便携式设备， 也可 望于近期大量使用这一先进的半导体封装技术。 最终所有的消费电子产品由于对高性能的要 求和小型化的发展趋势，也将大量使用裸芯片技术。 裸芯片技术主要有两种主要形式： 一种是 COB技术，另一种是倒装片技术 （Flip chip ）。 裸芯片技术是当今最先进的微电子封装技术。 它将电路组装密度提升到了一个新高度， 随着 21 世纪电子产品体积的进一步缩小，裸芯片的应用将会越来越广泛。 三、微组装技术：新一代电子组装技术 微组装技术是 90 年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术 （SMT）的基础上发展起来的新一代电子组装技术。 微组装技术是在高密度多层互连基板上， 采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片， 形成高密度、 高 速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术。多芯片组件（ MCM）就是当前微组 装技术的代表产品。 目前 MCM已经成功地用于大型通用计算机和超级巨型机中，