富士通宣布WiMAX芯片公司FMPI解决方案和III的软件技术.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 富士通宣布WiMAX芯片公司FMPI解决方案和III的软件技术 富士通微电子（上海）有限公司宣布，由富士通微电子株式会社（前富士通LSI事业部）（“FML”）和台湾非组织财团法人询问工业策进会（III）(*1)签署合作备忘录而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司（FMPI）自今日启动营运。FMPI将致力于为台湾的ODM供应商的WiMAX相关产品开发参考设计，不仅能提高其设计效率，而且能供应技术支持。 背景  基于两家达成的谅解备忘录，2022年7月2日，富士通株式会社（其LSI事业部 2022年3月21日分别出来，成为其子公司-富士通微电子株式会社）及III联合在台湾台北市成立了FMPI。FMPI自今日启动业务营运。  依据预期，2022年8月左右在台湾、日本、美国和欧洲开头移动WiMAX商用服务。这些服务需求WiMAX相关产品（包括移动WiMAX设备及移动WiMAX超小型基站），而为数众多的ODM供应商将担当其中大部分的设计和制造任务。  Fujitsu Global Mobile Platform公司的业务营运  凭借FML的WiMAX片上系统（SoC）解决方案和III的软件技术，FMPI可为台湾的ODM供应商WiMAX相关产品供应参考设计及技术支持。