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光集成主要技术 第一页，共三十九页。 Browse Part One 光集成技术概况 Part Two 光集成技术应用 第二页，共三十九页。 Part One 光集成技术概况 第三页，共三十九页。 光集成主要技术的需要 光集成器件所需要的功能 光波导、光电转换、光调制、光开关 光集成技术所需要的器件 光波导、半导体激光器、发光二极管 第四页，共三十九页。 什么是光波导？ 光集成器件中最基本的器件 连接器件实现新功能 光部件共同的基本元器件 第五页，共三十九页。 光波导的分类 二维光波导 三维光波导 第六页，共三十九页。 光波导材料的两个重要特性 折射率 光吸收／散射损耗 第七页，共三十九页。 光集成器件的重要功能 发光 光接收 光调制 光开关 第八页，共三十九页。 光集成功能的概念 光集成功能是把光限制在光波导附近的窄小空间中利用光效应 光效应 电－光、热－光、声－光、光－光 第九页，共三十九页。 光集成器件用半导体材料 有源器件 用于制作发光、接收、光调制、 光开关 无源器件 用于制作以连接上述器件的光波导 第十页，共三十九页。 光集成器件用非半导体材料 光控制电光材料 聚合物光波导材料 石英系光波导材料 第十一页，共三十九页。 光集成器件的制作 LD多层薄膜的形成 开关光波导窗口 光波导多层结构的成膜 光波导的形成 电极形成 芯片化 为芯片安装 第十二页，共三十九页。 衍射光栅形成的曝光技术 干涉曝光法 电子束曝光法 尺寸调制法、WAVE法 第十三页，共三十九页。 光波导形成技术 各种三维光波导 石英系光波导 第十四页，共三十九页。 Part Two 光集成技术应用 第十五页，共三十九页。 光电子创造的记录 (2000年) 第十六页，共三十九页。 光集成技术领域 信息传输 信息处理信息存储 信息显示 激光加工 光化学、生物光子学和材料学 军用光电技术 第十七页，共三十九页。 光子器件与电子器件性能比较 第十八页，共三十九页。 光集成的应用分类 第十九页，共三十九页。 光集成技术在产业中的应用 第二十页，共三十九页。 光集成技术发展趋势 第二十一页，共三十九页。 现代的光集成技术产物 1.半导体激光器 a 输出功率 亮度 工作寿命 b “1。c/w”拇指关系定律 c 微沟道制冷技术 第二十二页，共三十九页。 现代的光集成技术产物 2.二极管泵浦激光器 a 二极管泵浦固体激光器 b 千瓦级二极管泵浦固体激光器 第二十三页，共三十九页。 现代的光集成技术产物 3.蓝光半导体激光器 4.光传感器 5.CMOS传感器 6.CCD相机 第二十四页，共三十九页。 现代的光集成技术产物 7.红外探测器（IR） 8.碲镉汞探测器（MCT） 9.锑化铟探测器（InSb） 10.铟镓砷探测器（InGaAs） 第二十五页，共三十九页。 现代的光集成技术产物 11.集成光学领域 a. 光开关 b. 光波导 c. 光微机电系统 第二十六页，共三十九页。 光微机械开关 已开发出2?2光开关阵列 表面微加工与体硅微加工相结合，并利用三维刻蚀技术，克服了二者的不足 采用扭转结构，不会发生磨损 容易扩展到N?N开关阵列 弹性夹紧结构，易于组装 第二十七页，共三十九页。 光通信技术发展的“摩尔定律” 每隔九个月，光缆的传输能力就会增加一倍，而数据传输的成本却直线下降 第二十八页，共三十九页。