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MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： MAXIM 公司产品代号
2 ．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=
管脚数
3 ．指标等级或附带功能：A 表示5%的输出精度，E 表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55 ℃ 至 +125℃（军品级）
5 ．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线
芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装
(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装
（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70 （3 脚，5 脚，6 脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D 裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6 ．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10 ，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8 （圆形）
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