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集成电路封装制程知识 集成电路的制造包括芯片制造、芯片封装、测试三个制程。 目前本公司只进行芯片封装和测试两个制程 ,封装的制程如下 : 1.划片 这道工序是将晶圆贴在蓝膜上 ,并将晶圆切割成芯粒。 2.粘片 这道工序是为了使芯片和框架之间形成一个良好的欧姆接触。 3.压焊 这道工序是为了将粘片完成后的芯片 ,使其芯片内引线和框架外引线用金丝键 合在一起 , 从而使内外引脚连接起来。 4.塑封 这道工序是为了将压焊完成后的芯片进行包装 ,确保芯片和外界保持清洁、无 干扰。 5.打印 这道工序是为了将塑封好的产品进行打印标识 ,使人明白这电路的型号和规 格。 6.冲溢料 这道工序是为了除去管脚之间的塑封溢料及连筋 ,使电路更美观整洁。 7.喷砂 这道工序是为了将产品表面的油渣、生刺和溢料去除 , 以达到电镀的技术要 求。 8.电镀 这道工序是将产品的引脚表面镀上一层纯锡 , 以提高其抗氧化性并增加其导电 性。 9.冲切 这道工序是电镀好的产品冲切成单个的成形品。 10. 测试 这道工序是测试产品的电性参数 ,将合格品和不合格品分开 , 防止电性不良产品 出货。 其它还有 :外检、编带、包装等辅助工序。