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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 EMI设计的迭层关系 电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的根底。迭层设计如有缺陷，将终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩：  1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层（电源或地层）;  2. 邻近的主电源层和地层要保持间距，以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层：  2.1 单面板和双面板的迭层；对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，简单的方法是减小关键信号的回路面积。关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中：在同一层的电源走线以辐射状走线，并化线的长度总和；? 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度