FPC特殊单面双接触板的良率改善方法.docxVIP

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 FPC特殊单面双接触板的良率改善方法 如图1所示，当单面双接触的FPC电极长度大于3.0mm，宽度小于0.3mm时，在制程当中（蚀刻、去膜、表面清洗、贴保护膜）容易造成电极变形、扭曲、断裂，严重影响了产品的良率。如以前我司接过这样一个定单，按正常的工艺流程制作，良率很低，只有50%左右，连货都没有方法交付。后经过的工艺改良，良率提升到了85~93%之间。下面我就介绍如何开展工艺改进：  1、工艺改良出发点：  如图1所示，我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。  2、支撑物的选用：  由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用，特别是还要开展热压。所以，我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带（如KAPTON胶带KA00），该胶带要求胶不会转移，能够耐热压（快压机）的高温。  3、工艺说明：  3.1 线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后开展曝光、显影，该步的注意点就是B面不用曝光，若曝光会造成后续去膜困难；