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- 2022-07-11 发布于上海
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实用标准方案
模拟电子技术复习资料总结
第一章 半导体二极管
一.半导体的基础知识
半导体---导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅 Si、锗 Ge)。
特性---光敏、热敏和掺杂特性。
本征半导体---纯- 净的具有单晶体结构的半导体。
两种载流子 ---带- 有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。
杂质半导体---在- 本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。
*P 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的三价元素(多子是空穴,少子是电子)。
*N 型半导体: 在本征半导体中掺入微量的五价元素(多子是电子,少子是空穴)。 6.杂质半导体的特性
*载流子的浓度---多子浓度决定于杂质浓度,少子浓度与温度有关。
*体电阻---通常把杂质半导体自身的电阻称为体电阻。
*转型---通过改变掺杂浓度,一种杂质半导体可以改型为另外一种杂质半导体。
PN结
PN 结的接触电位差---硅材料约为 0.6~0.8V,锗材料约为 0.2~0.3V。
PN 结的单向导电性---正偏导通,反偏截止。
PN结的伏安特性
二. 半导体二极管
*单向导电性 正-向导通,反向截止。
*二极管伏安特性---同- PN结。
*正向导通压降-----硅-管 0.6~0.7V,锗管 0.2~0.3V。
*死区电压-----硅-管 0.5V,锗管 0.1V。
3.分析方法 将-二
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