印制电路基础：原理、工艺技术及应用第11章.多层印制电路板.pptx

第十一章 1 第十一章 多层印制电路板 11.1 多层印制电路板概述 11.2 多层印制板的设计 11.3 多层印制电路板专用材料 11.4 多层板的定位系统 11.5 多层印制板的层压 11.6 多层印制板的可靠性检测 2 01 多层印制电路板概述 3 4 图11-1 多层电路板图 5 11.1 多层印制电路板概述 图11-2 多层电路板互连结构图 6 11.1 多层印制电路板概述 图11-3 多层电路板市场销售额 7 11.1 多层印制电路板概述 表11-1 电路板类型 多层印制电路是指由三层以上的导电图形层与其间以绝缘材料层相隔，经层压、粘合而成的印制板，其层间的导电图形按要求互连。多层印制板具有以下的特点： (1)多层板以三维空间互连，单位面积的布线密度与组装密度高 (2)多层板可供布线的层数多，导线布通率高；两点之间互连可以减少绕弯，实现最短走线，减少多层板在高频传输时的延迟和衰减 8 (3)多层板导电层数多，可以把信号线之间的导电层做成地网，起到屏蔽作用，减少信号串扰；也可以将多层板表面导电层做成散热图形，用于高密度组装件的均匀散热； (4)多层板的信号线与地网层的结合，可做成具有一定特性阻抗值的微带线或带状线； (5)多层板在设计过程中尽可能实现标准化、网格化，并由电子计算机进行辅助设计来提高自动化程度、图形精密和布线密度。 9 11.1 多层印制电路板概述 10 11.1 多层印制电路板概述 图11-4 通孔金属化法制造多层板工艺流程 02 多层印制板的设计 11 多层印制板散热较差，设计时应考虑散热。内层地网、电源网上的压降，更应该考虑它的特性阻抗、信号传输的延迟及线间串扰。 (1)导体的电阻 (2)导体的载流量 (3)导线间距与耐压 (4)特性阻抗 12 图11-5 载流能力随线宽变化关系图 13 图11-6 多层板的微带线与带状线的结构 14 微带线特性阻抗的计算可采用经验公式 Z0─微带线的特性阻抗（Ω）； w─印制导线宽度（mm）； t─印制导线厚度（mm）； h─电介质厚度（mm）； εr─印制电路板电介质的相对介电常数。 带状线的特性阻抗可由经验公式 b─接地层之间的距离（电介质厚度） 当w/(b-t)0.35和t/b0.25时，上式计算的结果很准确。 15 (6)层数与厚度设计 (7)导线宽度与厚度设计 (8)层次布局（叠层结构） 图11-7 a) 四层印制电路板 b) 八层印制电路板 c) 十二层印制电路板 1—地网层 2—电源网层 3—信号网层 16 03 多层印制电路板专用材料 17 11.3.1 薄覆铜箔层压板 薄覆铜箔层压板主要是指用于制作多层印制板的环氧玻璃布基覆铜箔层压板。特别要求： 1. 厚度公差更严 基材厚度及单点偏差应符合GB/T12630-1990中的规定 表11-2 多层印制电路板用薄覆铜环氧玻璃板厚度公差 18 2. 尺寸稳定性要求更严、更高 薄覆铜板截剪方向的一致性很重要，而厚度方向的膨胀系数是多层印制电路板设计和生产中最关键的问题。 3. 薄覆铜箔层压板的强度 薄覆铜箔层压板的强度低，易损伤折断，在操作与储运过程中应格外细心。 4 .多层板的吸潮 多层印制电路板的薄电路板总面积大，其吸潮能力比双面印制电路板大很多，因此在储存、层压、焊接和成品存放中应有除湿和防潮措施。 19 11.3.2 多层板用浸渍材料（半固化片或粘结片） 半固化片是由树脂和载体构成的一种片状材料。其中的树脂是处于B—阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。 20 图11-8 叠层结构示意图 为确保多层板的层压质量，半固化片应有： 1.均匀的树脂含量 2.非常低的挥发物含量 3.能控制的树脂流动性 4.均匀、适宜的树脂流动性 5.符合规定的凝胶时间 21 图11-9 半固化片材料 22 项目 低流动型 中流动型 高流动型 树脂含量（％） 流出树脂（％） 凝胶时间（s） 挥发量（％） 成型后厚度（mm） 60±5 20±5 A、B 0.3以下 0.1±0.03 60±5 40±5 B、C、D 0.3以下 0.1±0.03 60±5 45±5 B、C、D 0.3以下 0.1±0.03 表11-3半固化片的特性及分类 图11-10 半固化片流动性图 23 图11-11 半固化片的流动固化性能图 图11-12 半固化片的流动固化图 半固化片的固化过程包括加热后树脂的熔融、胶化、硬化等三个阶段 24 表11-4 各种常规半固化片的厚度 25 26 用于多层印制板层压的半固化片，要确保粘结性能好，