印制电路基础：原理、工艺技术及应用第1章.印制电路板概述.pptx

目录 CONTENT 第1章 印制电路板概述 第2章 基板材料 第3章 照相制版技术 第4章 图形转移技术 第5章 成孔与孔金属化技术 第6章 印制电路板电镀铜技术 第7章 蚀刻技术 第8章 印制电路板层压前铜面处理技术 第9章 印制电路板表面镀覆技术 第10章 印制电路板组装技术 目录 CONTENT 第11章 多层印制电路板 第12章 挠性及刚挠印制电路板 第13章 高密度互连积层印制电路板 第14章 器件一体化埋入印制电路板 第15章 成孔与孔金属化技术 第16章 无铅化技术与工艺 第17章 印制电路板常规检测技术 第18章 印制电路板生产中的三废控制 第19章 新一代移动通信与印制电路板技术 第20章 印制电路板技术的发展趋势 第1章 印制电路板概述 1.1 印制电路板的相关定义和功能 1.2 印制电路的发展史、分类和特点 1.3 印制电路制造工艺简介 1.4我国印制电路制造工艺简介 1.1 印制电路定义和功能 印制线路板的定义 按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。 1.1.1 印制电路板的相关定义 5 1.1 印制电路定义和功能 图1-1 印制线路板外观，(a) 印制线路板 (b) 印制电路板 1.1.1 印制电路板的相关定义 6 1.1 印制电路定义和功能 印制电路板简称为PCB 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。 图1-2 印制线路板的结构 1.1.1 印制电路板的相关定义 7 1.1 印制电路定义和功能 1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统。 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。 8 1.1 印制电路定义和功能 印制板在电子设备中的功能如下： 提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体 实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等 为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形 9 1.2 印制电路发展史、分类和特点 1.2.1 早期的制造工艺 最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 1947年，美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。 10 1.2 印制电路发展史、分类和特点 1.2.2 现代印制电路的发展 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念。 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。 在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。 11 1.2 印制电路发展史、分类和特点 1.2.2 现代印制电路的发展 (1) PCB试产期：1950年代（制造方法：减成法） 制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。 在五十年代后期，电子工业进入了“晶体管时代”。印制电路板发展到用玻璃纤维布增强的环氧树脂为绝缘基材。 (2) PCB实用期：1960年代（新材料：GE基材登场） 在1960年前后，印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来 大约在1968年前后， “孔金属化双面板“逐渐取代了单面板。而且柔软、能折叠、弯曲的“挠性印制电路”也开发出来了。 12 1.2 印制电路发展史、分类和特点 1.2.2 现代印制电路的发展 (3) PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场） 1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化） PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 (4) MLB跃进期：1980年代（超高密度安装的