印制电路基础：原理、工艺技术及应用第9章.印制电路板表面镀覆技术.pptx

;;;1.印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性 2.从工艺角度出发，开发和研制了新型涂覆层-预涂抗热助焊剂、化学浸镍/金等表面涂覆工艺，并已大量应用在表面贴装双面、多层印制电路板上;3.除了电镀或热浸锡铅合金镀涂覆层及其他先进的涂覆或电镀技术外，为了有良好的电气接触性能，印制电路板的插头部位需要进行表面处理 4.在当前的印制电路板制造工艺中，采取镀硬金方法或以镍打底的镀金或浸金工艺技术，来解决插头的表面处理问题;1.化学镀镍金、化学镀镍/浸金、化学镍钯金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑 2.激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及OSP等技术;电镀Sn/Pb合金大多是与电镀铜组成的自动生产线上来进行的。20世纪70年代开始，电镀Sn/Pb合金层除了作耐碱抗蚀剂外，还用作可焊层(经热油热熔或红外热熔后);体系与供应商 配方与工艺条件;1. 金属离子的作用 在Sn/Pb合金镀中，总金属离子浓度提高将有利于提高阴极电流密度的上限值和提高镀层的沉积速率。 2.氟硼酸的作用 氟硼酸能与镀液中的Sn2+和Sn2+/pb2+形成稳定的络离子，以提供电沉积时所需求的金属离子。;3.硼酸作用 硼酸的作用主要在于稳定镀液中的氟硼酸，使之不水解。从下式可看出。 HBF4+3H2O═H3BO3+4HF 4.添加剂的作用 蛋白胨添加剂和非胨体系添加剂有结晶细化剂，能提高分散能力和深镀能力 ;1.电流密度的影响：在电镀Sn-Pb合金镀中，电流密度将影响着沉积速率、结晶组织状态和镀层中Sn-Pb合金的比例 2.温度：温度过低会使电流密度上限值下降（电流密度范围变窄），还会使硼酸在镀液中结晶出来，温度过高会造成疏松海绵状或粗糙的“枝晶”状积层，并提高镀层中Sn含量，同时也会加速Sn2+氧化 ; 3.循环过滤与阴极移动：Sn-Pb合金电镀对电流密度和阴极附近的金属离子浓度极为敏感，静止的电镀造成板面镀层组成含量或比例不均匀 4.阳极：阳极中杂质元素会污染镀液，并使阳极泥增加，阻碍阳极的正常溶解，降低阳极的电流效率;氟硼酸溶液存在强腐蚀性和废液排放处理等环保问题???因而不含氟和酚类物质的有机磺酸盐体系正在逐渐取代氟硼酸盐体系实现Sn-Pb合金或纯锡的电镀;Atotech公司新提供的Sulfotech M（镀Sn/Pb合金）和Sulfotech Ts（镀纯锡）的配方与工艺条件;表9-5 Sulfotech Ts配方;;1.电镀镍/金是指在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金而言的 2.一般要采用工艺导线法或图形电镀镀法 3.常用的电镀镍可分为光亮镀镍和半光亮镀镍。其所用的配方体有硫酸盐体系和氨基磺酸盐体系等。 ;其工艺流程如下： 上板→清洗→微蚀→刷洗→活化→漂洗→电镀→低应力镍→漂洗→活化→漂洗→电镀金→金回收(用)→漂洗→烘干→下板;名称;名称;2.电镀镍/电镀厚金 图形镀铜→水洗→微蚀→双逆水漂洗→酸洗→水洗→电镀镍→双逆水漂洗→镍活化→双逆水漂洗→电镀金→金回收（用）→酸洗→水洗→烘干;;电镀生厂线;ATO公司在开发了化学Ni/Au表面镀层后，又开发了化学Ni/Pd/Au（厚度：5 μm/0.5 μm/0.02 μm）全功能的表面复合镀层，可以代替0.3 μm以上的Au层，进行任何形式的焊接和搭接。;1.化学Ni/Au表面镀层是在印制电路板完成阻焊层制作之后沉积孤立焊垫或焊脚形成保护层的工艺技术。由于阻焊后印制电路板上的焊垫或焊脚是相对独立的，因而只能采用化学方法才能实现镍和金的沉积。化学镀层厚度均匀，共面性好，不仅对表面起到保护作用，而且对焊垫或焊脚的侧面也能达到保护的目的 2.镍层的厚度要求5?m，而Au层厚度在0.05～0.1 ?m之间，作为可焊镀层Au的厚度不能太大，否则会产生脆性和焊点不牢的故障，Au层太薄防护性能变坏;3.目前有很多专业制造商提供化学Ni/Au的制造工艺和产品，也都在自动线上规模生产。近年进入我国市场的供应商有Atotech、MacDermid、OMI、leaRonal、Shiplep、上村等。目前化学Ni/Au已经广泛应用于各大印制电路企业中，成为SMT焊盘重要的表面处理方式;1.反应机理;4.镀层的防护性能 随着沉积条件的不同，化学镀镍层具有不同的孔隙率和腐蚀稳定性;1.镍面上浸金是一种化学置换反应。属于浸镀，而不是化学镀。当镍浸入含Au(CN)2-络离子的溶液中，其沉积电位如下：;67％的K[Au(CN)2];化学镍钯金是近年来发展较快的一种表面焊垫或焊盘保护工艺，其是在化学镍金之间多沉积一层钯层 （1）阻挡镍的扩散和迁移，防止黑盘的发生。在焊接时，很薄的金层迅速熔入焊料后，由于钯的熔点高，在