印制电路基础：原理、工艺技术及应用第10章.印制电路组装技术.pptx

;;;印制线路板;5;;锡－铅焊料 在电子工业中常用的金属都能同锡形成合金。因此，可以用锡对这些金属实现机械连接和电气连接。Sn:Pb=63:37合金焊料的共晶温度为183 ℃，传统电子装配线都是为适应这一温度而设计的。;1. 锡－铅焊料中铅的作用与影响 由于纯锡存在一些缺点，加入一定量的铅，可获得锡与铅都不具备的优良特性。加入铅的作用主要有： （1）降低熔点 （2）改善机械特性 Sn14.7 Pb13.7 39.2~49 N/mm2 （3）降低表面能力 （4）可增强焊料的抗氧化能力 ;锡铅二元合金相图;为使锡-铅焊料获得某些使用特性，往往向其中加入银、铋、镉等金属成分构建多元合金焊料。;为使锡-铅焊料获得某些使用特性，往往向其中加入银、铋、镉等金属成分构建多元合金焊料。; ; ; ; ; ; ; ; 1.无氧化焊料（锡－铅系列焊料）为粗大的纯合金。这类焊料是采用真空熔炼的方法制造的。 2.焊料的扩散性比 空气中熔炼的要高得多。;欧盟领导下的电子电气设备废弃组织（WEEE）要求在2006年前停止在电子装配工业中使用含铅材料。 美国国家电子制造协会（NEMI）为此专门实施一个名为“NEMI的无铅焊接化计划”来系统研究无铅装配在电子工业中的使用。;组织或机构;1.无铅焊料应具备的性能 （1）低熔点 材料的熔点必须低到能避免有机电子组件的热损坏，但又必须能满足在现有装配工艺下具有良好的力学性能。 （2）润湿性 只有在焊料与基体金属有着良好的润湿时才能形成可靠的连接。 （3）可用性无铅焊料中所使用的金属必须是无毒的和能丰富供给的。 （4）价格 焊料中所使用的金属的价格是一个因素，同时还要考虑因使用新焊料改变装配线所附加的成本。;2.无铅焊料的研究现状 根据以上要求，几乎所有的无铅焊料的研究都是以Sn为主要成分来发展的，通过添加In、Ag、Bi、Zn、Cu和Al等元素构成二元、三元甚至四元共晶合金系;3.无铅焊料金属间化合物（IMC）问题 绝大部分无铅焊料中在焊接过程有金属化合物的生成，同时焊料与金属基体的连接处也会生成化合物，这些金属化合物将对焊接性能会造成一定的影响。典型的金属间化合物有Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Cu等 （1）Sn-Cu 作为合??焊的主要相，Sn与基体Cu之间会生成金属间化合物—Cu6Sn5靠近焊料和Cu3Sn靠近Cu基体表面 （2）Sn-Ag Sn-Ag系合金中生成化合物为Ag3Sn，其体积大小与Ag的含量有关，当Ag的含量低于3.2％时，不会有粗大片层状Ag3Sn生成 （3）Ag-Zn Sn-Zn系中Ag的加入将导致AgZn3和Ag5Zn8化合物的生成，使焊料熔点升高 （4）Cu-Zn Sn-Zn系合金与Cu基体易生成Cu5Zn8化合物，因为Cu5Zn8的Gibbs自由能低于Cu6Zn5，所以Cu5Zn8为稳定相;4.无铅焊料力学性能问题 （1）拉伸性能 拉伸特性（主要指延展性和抗拉强度）受焊接部分微观组织结构和晶粒尺寸的影响 （2）剪切性能 焊接结构经常受到剪切载荷的影响，焊料抗剪切载荷的能力称为剪切模量或者剪切强度，与焊料所处温度有关 （3）蠕变性能 作为材料的高温性能，蠕变定义为材料处在恒定高温下，在恒定载荷下失效的一种行为 （4）疲劳性能 焊料在变动载荷长期作用下，因累积损伤而引起的断裂现象，称为疲劳，并分为恒温疲劳和热疲劳;图10-1 Sn-3.5Ag和Sn-3.5Ag-0.25Re在不同蠕变温度下静态蠕变应变的比较;5．腐蚀特性 由于焊料长期处于空气中，并可能接触酸雾等环境导致腐蚀，所以焊料的抗腐蚀特性也得到广泛重视 6．成分配比 通过对性能的研究，为了达到最好的性能，合金的成分配比就显得非常重要。这包括:一方面倾向于寻找共晶成分配比，一方面在二元合金中添加新元素以期提高性能。对于SnAgCu、SnZn、SnBi共晶焊料的力学性能，SnAgCu共晶焊料最具优势，而成为了研究的主流。比较在Sn3Ag0.5Cu中添加Fe、Ni、Co、Mn、Ti等对合金的影响，其中0.1Ni的加入对提高性能有利;; 印制电路板把各电子元器件连结起来制成印制电路板。为了保证这种结合的可靠性，就要求焊点无虚焊。;铜的表面被这些许多化合物的混合物所覆盖。焊接时铜容易和卤化物生成各种卤化铜解决这个问题有两个途径： 1.一是:预先在基金属表面镀一层锡 2.再一个办法是用化学的办法在焊接的同时，清除上述的“污物”。所使用的化学清洗试剂就称为“助焊剂”。顾名思义，它是在焊接温度下，能有效地帮助焊接工作得以顺利进行。;助焊剂在焊接中有三个作用： （1）除去氧化膜的作用； （2）在焊接温度下，防止基金属与焊料被氧化； （3）降低焊料的表面能力，增加其流动性，有利于对基金属的浸润，为合金化创造条件