炉温曲线的意义.pdfVIP

理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷 却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏 都能用四个基本温区成功回流。 预热区，也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性 温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太 快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度， 没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的 25~33%。 活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两 个 功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，允许不同质量的元件在温 度上同质，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的 物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是 120~150°C，如果活性区的温 度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的 斜率。虽然有的锡膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的曲线要 求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。市面 上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温?度曲线的 炉子，将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时