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无铅SMTDIP制程手艺工程手册 编纂员：WINXUSER 更新日期： 2021年8月 16日 制程手艺与材料分解工程 目次 1. 產品設計之可製造性(DFM)作業 4 1.1. 何謂 DFM 错误!未定义书签。 1.2. DFM 使用時機 错误!未定义书签。 1.3. DFM 的作業流程〔圖 1〕 错误!未定义书签。 1.4. DFM 檢核表之訂定與使用 错误!未定义书签。 1.5. 關鍵性的 PCB DFM 準則 错误!未定义书签。 2. 材料選用 错误!未定义书签。 2.1. 間接材料選擇 – 錫膏選擇 错误!未定义书签。 2.2. 間接材料的選用準則-助焊劑 错误!未定义书签。 2.3. 直接材料的選用準則 – 印刷電路板 (PCB) 错误!未定义书签。 2.4. 直接材料的選用準則 – 元件 错误!未定义书签。 3. PCBA 製程管束準則 14 3.1. 材料儲存與取用 错误!未定义书签。 溼氣敏感元件 错误!未定义书签。 印刷電路板 错误!未定义书签。 錫膏材料 错误!未定义书签。 3.2. SM 製程參數之制定準則 错误!未定义书签。 錫膏印刷 错误!未定义书签。 印刷機作業流程 (Operation Flow) 错误!未定义书签。 零件置放 错误!未定义书签。 迴焊 错误!未定义书签。 3.3. DIP 製程參數之制定 22 波焊 错误!未定义书签。 壓合製程介紹 错误!未定义书签。 裁板 错误!未定义书签。 3.4. PCB 重工參數之制定 错误!未定义书签。 BGA 重工 26 溫度設定 错误!未定义书签。 小錫爐 错误!未定义书签。 PCB 重工參數之制定 -Solder iron 错误!未定义书签。 4. 製程精進與新材料/零件/製程之導入與驗證流程 31 4.1. 製程精進與新材料/零件/製程導入 错误!未定义书签。 4.2. 統計資料分解方式 错误!未定义书签。 5. 材料/製程失落效分解 35 5.1. 材料/製程失落效分解作業流程 错误!未定义书签。 5.2. 非破壞性分解 错误!未定义书签。 顯微鏡 错误!未定义书签。 X-Ray (X-射線) 错误!未定义书签。 Side View (側視顯微鏡/3D 旋轉視覺檢查系統) 错误!未定义书签。 5.3. 破壞性分解 错误!未定义书签。 金相製備與破壞性分解 错误!未定义书签。 DP (紅墨水染色試驗) 错误!未定义书签。 5.4. 材料特征分解 错误!未定义书签。 FTIR (Fourier Transform Infrared Spectrometer, 傅立葉轉換紅外線光譜儀) 错误! 未定义书签。 Wetting balance (沾錫能力測試機或沾錫均衡機) 错误!未定义书签。