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会计学 1 回流曲线培训 A B C D Solder melting The different stages of solder paste reflow Soaking Reflow Cooling Preheat 第1页/共9页 回流曲线的目的与功能 回流曲线各区的功能与 注意事项 第2页/共9页 回流曲线的目的与功能 目的 外观优良的焊点； 无锡珠、立碑等不良焊接问题； 焊点牢固； 功能 为生产的PCB确定正确的工艺设定； 检验工艺的连续性 第3页/共9页 回流曲线各区的功能 Preheat 预热区的功能 将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度 注意事项 从室温到100℃，升温速率在2-3℃/Sec. 否则 1、太快，会引起热敏元件的破裂 2、太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使 PCB达到活性温度 第4页/共9页 Soak 恒温区的功能 1、使PCB板、元件与Pad均匀吸热，减少它们之间的温差 2、焊膏活性剂开始工作，去除管脚与Pads上面的氧化物 3、保护管脚与Pads在高温的环境下不再被氧化 注意事项 1、一定要平稳的升温 2、Soak区太长或该区温度太高，活性剂会提前完成任务， 容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠 第5页/共9页 Reflow 回流区的功能 将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度， 进行焊接 注意事项 1、时间太短，焊点不饱满 2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久 3、温度太高，残留物会被烧焦 第6页/共9页 Cooling 冷却区的功能 1、最好和回流区曲线成镜像关系 注意事项 形成良好且牢固的焊点 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固 第7页/共9页 END 第8页/共9页