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泓域咨询/刻蚀设备产业园项目可行性报告
刻蚀设备产业园项目
可行性报告
xxx有限公司
报告说明
反应离子刻蚀(RIE)是一种采用化学反应和物理离子轰击去除硅片表面材料的技术,是当前常用技术路径,属于物理和化学混合刻蚀。在传统的反应离子刻蚀机中,进入反应室的气体会被分解电离为等离子体,等离子体由反应正离子、自由基、反应原子等组成。反应正离子会轰击硅片表面形成物理刻蚀,同时被轰击的硅片表面化学活性被提高,之后硅片会与自由基和反应原子形成化学刻蚀。这个过程中由于离子轰击带有方向性,RIE技术具有较好的各向异性。
根据谨慎财务估算,项目总投资32137.64万元,其中:建设投资25994
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