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产品工程部 Hua Xin 关于常见表面处理讲解 第1页，共12页，2022年，5月20日，13点27分，星期三 一.表面处理的类型/厚度 表面处理 厚度规格 备注 HASL （有铅/无铅） 0.1-1.0mil （分为垂直和水平喷锡） ENIG 1u“（min） Immersion Silver 4-16u” OSP 0.2-0.5um 厂内用的药水”东硕“ GOLD PLATING 5u”(min) 全板电镀金厂内不做 OSP+ENIG 同上 HASL+ GOLD PLATING 同上 ENIG + GOLD PLATING 同上 Immersion Tin 0.8-1.2um 注意：如客户有HT-OSP要求需要备注在ERP上 （HT-OSP意思：有机可焊保护剂，无铅回流焊，耐热性能高温有机可焊保护剂） 第2页，共12页，2022年，5月20日，13点27分，星期三 二.表面概述和流程 喷锡（HASL）： 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压 缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊 性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物. 热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式 热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。 一般生产流程为：微蚀--预