历半导体产业沉浮五十载，引领技术变革二十年之应用材料.docxVIP

内容目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 1.写在前面：借第三次产业转移东风，国内半导体设备企业能否扬帆起航？ 6 \o Current Document 2,开展历程：创新铸就行业引领地位，并购实现“全盘解决”理念6 \o Current Document .产品为王：设备涵盖数十道制造工序，服务贯彻芯片制造全过程9 \o Current Document 半导体系统：覆盖半导体制造的数十种设备，强劲推动营收增长10 \o Current Document 显示器及相关产品：多重需求推动产品销量，中国成为该板块创收主动力12 \o Current Document 全球服务：迅速安装+延长寿命+预测性维护，八大服务提供高产品价值14 \o Current Document .研发为核：从材料到服务，应用材料以创新驱动AI时代17 \o Current Document 材料工程方案：研发钻材料领跑变革，显著降低电阻及变异性17 \o Current Document 新型内存技术：大数据+物联网+云计算驱动，产品创新引领行业19Endura@ Clover? MRAM PVD System,助力物联网存储20 Applied Endura@ Impulse? PVD System,助力云计算存储21 \