集成电路测试基础-13LDO基本原理以及测试方法.pptx

集成电路测试基础——LDO的原理以及测试方法这是LM317的核心，这个电路单元称为Bandgap Reference，带隙基准。是模拟集成电路中的一个经典结构。常见的基本结构利用VBE的负温度系数，而VT是正温度系数，正负温度系数抵消就的得到稳定的基准参考电压了(三极管的方程VBE=VT*ln(IC/IS))。了解集成电路的内部结构对测试有意义么？1、了解内部结构，才能更好的理解测试原理或者设计测试方案。2、可以学习提升对电路结构的理解能力。针对LM317，了解了内部简单原理，可以知道：1、内部结构设计针对的是温度系数，因此可能受温度的影响。实际也是会受到温度的影响，正常情况受温度影响很小。2、IADJ设计是50uA，随着集成电路技术的优化，该电流已经逐步小于50uA，但是旧有的设计中，大约为50uA。3、输出的电压约为1.25V这是LM317的规格书：这里：1、Parameter，是芯片的规格参数，通常电参数都需要测试。2、有些参数，如果我们理解设计原理，则很容易理解测试结果的范围，比如红框的两个参数，在前面的基本原理中分析过了。3、每个参数都是有测试条件的，但是测试条件写的很简单，只写关键参数。4、要注意表格上面的通用条件，即室温25°，以及无特殊说明时，VIN与VOUT的压差为5V，输出电流为10mA.最开始提到过两种测试工程师：1、在IC设计部门的测试工程师，需要配合研发设