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2 pcb制程常见不良及分析技术  印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法 资料整理:袁斌  特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於 PCB 行业培训及各位PCB　同行借鉴之用。在此特别感谢。对本资料有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:  1.降低温度或压力  树脂含  显露玻璃布  2.预压力偏高;  2.降低预压力;  量不足  织纹  加高压时机不正确.  粘结片的树脂含量低 ,  3.层压中仔细观察树脂流动状况 ,压力  变化和温升情况后 ,调整施加高压的起  凝胶时间长,流动性大.  始时间.  4.调整预压力 \温度和加高压的起始时间.  气泡或  外观有微小  1.预压力偏低;  1.提高预压力;  起泡  气泡群集或  有限气泡积  2.温度偏高且预压和全  压间隔时间太长;  降温、提高预压力或缩短预压周期  应对照时间 ---活- 动关系曲线，使压  聚或层间局部分离  树脂的动态粘度高 , 加全压时间太迟.  挥发物含量偏高。  力、温度和流动性三者互相协调.  4.缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。  粘结表面不清洁。