岳阳硬质印制电路板项目可行性研究报告参考模板.docx

泓域咨询/岳阳硬质印制电路板项目可行性研究报告 报告说明 随着5G商用牌照的正式发放，5G建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，我国目前大力推进“互联网+”发展战略，新技术、新产品不断涌现，云计算、大数据等新兴技术不断创新，AI设备、自动驾驶等新一代智能产品不断发展，这将大力刺激消费电子、汽车电子等PCB应用市场快速发展，5G手机的大力推广也促进了HDI板的更新升级，推动了HDI市场的快速发展。 根据谨慎财务估算，项目总投资49169.19万元，其中：建设投资38452.39万元，占项目总投资的78.20%；建设期利息931.04万元，占项目总投资的1.89