制约RFID在包装领域的规模应用的几个因素.docx

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制约 RFID 在包装领域的规模应用的几个因素 RFID,无线电射频识别技术,自20 世纪中期奠定了其理论基础以来,随着科学技术的进步不断地得到丰富和完善。从本世纪初起,RFID 产品,如单芯片电子标签、多功能电子标签识读、无线可读可写、无源电子标签的远距离识别、适应高 速移动物体的 RF1D 正在成为现实,在国外发达国家中逐渐得到广泛应用。而且, 基于 RFID 技术的多功能电子标签在包装领域的优势是显而易见的,RFID 通过自动的方式迅速简便无误地获得关于产品、地点、时间、交易的信息。不用接触,看见目标,即使物品被牢固包装或是环境不适,也不会影响它的识别功能,这是 RFID 有别于条形码的一大特点。另外,RFID 并不仅仅是代码,它能够读写数据,能够在处理系统中储存资料,并可以将其连接到 PC 或 PLC 网络上。RFID 能够提高数据质量,货物管理,资料持久保存等。RFID 在供货链中的运用能够提高管理,加强终端对终端的连接。RFID 的运作不需要人工介入,它无线运作,具有读写功能, 也将是物流管理上的一大革命。 RFID 是一种非接触式的自动识别技术,最简单的 RFID 系统由标签、读写器和天线及数据管理系统等 3 个主要部分组成。电子标签由天线和RFID 芯片组成, 每个芯片都含有唯一的识别码,用来表示电子标签所附着的物体。读写器用来读写电子标签中的信息,读写器通过网络和其他计算机或系统通讯,完成对电子标签的信息获取、解释以及数据管理。数据管理系统主要完成数据信息的存储及管理,可以由简单的小型数据库担当,也可以是集成 RFID 管理模块的大型 ERP 数据库管理软件。 RFID 工作原理并不复杂:标签进入磁场后,接收读写器发出的射频信号,凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息,或者主动发送某一频率的信号,读写器读取信息并解码后,送至中央信息系统进行有关数据处理。 RFID 标签的标准结构应该是三层,压敏型的面纸和电子标签模块复合在一起, 然后再添加一层剥离层。其中,电子标签模块包含天线和芯片,它是 RFID 标签核心的部分。RFID 标签大致可以分为几类:根据射频卡的不同可分成可读写卡、一 次写入多次读出卡和只读卡。顾名思义,前 2 种卡可以识读器读取信息,也可以重 新改写信息。而只读卡在整个流通过程中只能读取,卡上信息不能被改写。 电子标签还可分为主动式、半主动式和被动式 3 种。主动式和半主动式标签本身带有的射频能量,识别范围更大,能记录某些类型传感器发出的信息。被动式标签从识读器的无线射频场获取能量,本身不需要集成能源。 目前电子标签主要还是应用于集装箱或大包装商品或单品价值较高的商品这 个领域,电子标签能够将供应链各环节结为一个有机的整体,在提高物流效率、降低物流成本,以及在产品质量追溯和产品信息加载上具有显著的优势,已表现出强劲的发展势头。但是,RFID 技术仍未完全成熟,目前仍有许多因素制约其在包装领域的规模应用。随着计算机技术发展背景的速度,下列的各种因素均可因为科技的进步而改进。这也是本文要重点讨论的内容。 1、RFID 系统成本 RFID 系统成本一直是制约着其广泛应用的一关键因素。RFID 标签和组件的成本根据所使用的技术而有所差异。例如:与可写入型的相比,只读型的相对便宜; 被动式比主动式相对偏宜。另外,利润空间、标签结构、订单大小都影响标签成本。目前,RFID 系统成本虽然已下降了许多,在过去的 1O 年中,一个 RFID 标签的平均售价已由 100 美元降到 1 美元。许多 RFID 标签专家预测,未来 1~2 年内, RFID 标签的成本能降到 15 美分左右,5 年之内降到 1O 美分。但是,电子标签本身不是唯一要考虑的成本,要使用RFID 系统还要相应的硬件和软件投资,这也是一笔数目巨大的一次性投资。 通过对集成电路、天线和制造工艺的改进,集成电路、天线和其它元件的装配费用以及把它们应用到产品包装上的费用都将会适当地降下来。虽然,还有许多的 技术障碍需要解决,如加强半导体聚合体的性能,以及在印刷分辨力、套准精度、必要的隔离层和一个干净的印刷环境上得到实质性的改善和提高。但是,相信在不 久的将来,RFID 和其电子标签的制作成本应该很快就会降到商家可以普遍接受的价格。 2、材料的因素 包装 包装产品中有许多是液体或者包装材料是金属的,液体会吸收无线电波,金属 会反射无线电波。这就使RFID 追踪包装有高含量液体的产品、金属或金属箔包装的产品有一定的难度,这也是制约电子标签在包装领域中应用的因素之一。 3、阅读器的有效范围 阅读器的有效范围很大程度上取决于电子标签所选用的频率。标签的方向也影 响着阅读器的有效范围和准确性,当标签从垂直状态变成旋转倾斜状态通过阅读器时,其阅读

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