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第一章概论物质与材料 材料：具有满意指定工作条件下使用要求的形态和物理性状的物质人类（材料）进展的四大阶段：石器时代-?青铜时代T铁器时代T人工合成时代 复合材料的定义与特点复合材料：由两种或两种以上物理和化学性质不同的物质，用适当的工艺方法组 合起来，而得到的具有复合效应的多相固体材料。 特点： ①人为选择复合材料的组分和比例，具有极强的可设计性。 ②组分保存各自固有的物化特性③复合材料的性能不仅取决于各组分性能，同时与复合效应有关 ④组分间存在这明显的界面,并可在界面处发生反响形成过渡层,是一种多相材 料简述复合材料的特点。 ①比强度、比模量大耐疲惫性能好，聚合物基复合材料中，纤维与基体的界面能阻挡裂纹的扩展, 破坏是渐渐进展的，破坏前有明显的预兆。 减震性好，复合材料中的基体界面具有吸震力量,因而振动阻尼高。 耐烧蚀性能好,因其比热大、熔融热和气化热大，高温下能汲取大量热能， 是良好的耐烧蚀材料。 工艺性好，制造制品的工艺简洁，并且过载时平安性好。 4. 3. 2碳纤维CF具有沿纤维轴择优取向的同质多晶结构，使其与树脂的界面结合力不大，尤 其是石墨碳纤维，外表处理方法有： 1）氧化法（气相、液相、阳极电解氧化）2）外表晶须化法（将CF在高温的晶须生长炉中外表沉积生长晶须，提高CF与 基体的粘结力 3）蒸汽沉积法（高温裂解乙快或甲烷生成的碳沉积在CF上，沉积的碳活性大， 增加界面结合力）4）电沉积法（电化学法使聚合物沉积在CF外表） 5）等离子体法4界面表征方法（表征界面的形态、成分、结构、剩余应力、结合强度） 界面形态的表征.透射电镜TEM 是把经加速和聚集的电子束（波长很短）投射到特别薄的样品（nm级别）上， 电子与样品中的原子碰撞而转变方向，从而产生立体角散射。散射角的大小与柱 品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的衬度，影像将在放大、聚焦后在 成像器件上显示出来。TEM的区分力可达0.2nm。 衬度：两像点间的明暗差异（质厚衬度、相位衬度、衍射衬度）.扫描电镜SEM （界面形貌和界面层断裂面观看） 扫描电镜从原理上讲就是采用聚焦得特别细的高熊曳土兔在试样上扫描，激发出 各种物理信息（二次电子）。通过对这些信息的接受、放大和显示成像，获得测 试试样外表形貌的观看。二次电子是指被入射电子轰击出来的核外电子。 界面微观结构的表征：指界面区域的结晶学结构和其他聚集态结构界面微观结构：拉曼光谱、ATM;结晶学结构：TEM,HRTEM ATM原子力显微镜：当针尖与样品充分接近相互之间存在相互斥力时，检测该斥 力可获得外表物质的组分分布和外表结构，一般状况下区分率也在纳米级水平界面成分的表征：化学元素的组成（TEM和SEM,XRD） 还有俄歇能谱AES, X光电子能谱XPS第五章聚合物基复材 1. 1分类增加体：晶须、颗粒、纤维（BF,GF,CF芳纶纤维增加聚合物基复材） 按基体分：热固性树脂基（环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺），热塑性树脂基（聚 酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、聚烯烬）1.2特点 优点：高比强度比模量（机械强度超过金属）抗疲惫性能好（纤维与基体的界面能阻挡裂纹的扩展，破坏有征兆 减振性能好高的自振频率避开早期破坏，界面吸振力量耐烧蚀性卓越，比热容大，高温下汲取大量热 可设计性强，成型工艺简洁缺点：抗冲击强度差，横向强度低，韧性差 第六章陶瓷基复合材料1陶瓷耐高温、硬度高、耐磨损、耐腐蚀、脆性 化学键是介于共价键和离子键的混合键,元素电负性差越大，离子键越强脆性缘由：位错在共价键中移动的派纳力大。 2强韧化途径：颗粒弥散增韧、纤维（晶须）补强增韧、层状复合增韧、氧化 倍相变增韧颗粒弥散强化机理：其次相粒子与基体晶粒间的弹性模量和热膨胀系数上的差 异，在冷却中粒子和基体四周形成剩余应力场，应力场与扩展裂纹简短交互作用, 从而使裂纹偏转,对基体起增韧作用 弥散相选择:高熔点、高硬度的碳化硅、碳化硼、氮化硼等，基体是氧化铝、氧 化错,有最正确尺寸、外形、分布和数量，弥散相在基体中溶解度低，不发生化学 反响，与基体结合强度良好。 纤维（晶须）增韧选择：纤维在基体中匀称分散，弹性模量和热膨胀系数匹配， 良好的化学相容性，适量的纤维体积分数6碳碳复合材料 石墨特点：耐高温、导热性好、弹性模量高、耐烧蚀但韧性差碳碳复材特点： .复材全部由碳组成，在不同T下保持良好的物化性能、力学性能.高比强度比模量 .高烧蚀热，低烧蚀速率，烧蚀匀称，耐3000℃高温，导热性好.耐磨损耐疲惫，性能稳定，耐腐蚀，耐氧化性差 5,具有良好的生物相容性性能：1?力学性能：脆性材料，有假塑性效应（增加体的取向变化）；平行纤维 轴向上强度和模量高，偏离方向上降低；纤维体积分数增加，强度、模量增加。 应用：火箭发动机喷管、刹车装置、机身材料，航空航天结构部件，可