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2. 先进陶瓷常用烧结工艺;热压装置和模具;热压烧结的致密化过程;(2) 热等静压;热等静压装置;(3) 放电等离子体烧结;烧结装置;(4) 微波烧结;; 5KW, 2.45GHz 微波发生器;(5) 反应烧结;(6) 爆炸烧结;　　　间接法爆炸烧结装置 (a. 单面飞片；b. 单活塞；c. 双活塞) ;1. C60及应用;C60的制备;C60的制备;C60的应用;C60的应用;C60的应用;2. 多层陶瓷集成电路板;;1) 多层片式电感(MLCI)示意图;MLCI 内部结构;MLCC内部结构;3) 多层压电陶瓷变压器;;第27页/共45页;第28页/共45页;多层功能陶瓷元件发展趋势;低成本微型化：大容量微型MLCC??Ni电极MLCC、MLCC阵列、MLCI 阵列 高功率化（功率电子学）：中高压MLCC、高贮能密度MLCC、大电流MLCI、片式变压器 高频化：射频/微波MLCI、微波MLCC、多层微波滤波器、多层片式天线、多层片式双工器 复合集成化：片式多层LC高频滤波器、片式EMI滤波器、片式LCR组件、片式 ? Z ? 模块…;多层陶瓷电容器的发展趋势;高性能、低成本;手机中无源元件与有源元件的比例;需求实例;(2) 功能陶瓷的多功能化、复合化;(3) 功能陶瓷的机敏化和智能化;机敏蒙皮和换能器;(4)功能陶瓷的高频化---微波介质陶瓷;第39页/共45页;(5)功能陶瓷的