PCB生产工艺知识考试试题.docx

PCB 生产工艺知识考试试题 考试时间项目填空题选择题问答题总成绩 考试时间 项目 填空题 选择题 问答题 总成绩 评卷人 权重 40 20 40 100 60 分钟 得分 1、 多层沉金板的流程是 2、 内层需用到的主要设备有 、 、 、 。 3、 压合需用到的主要物料有 、 、 、 。 4、 防焊的作用是 、 、 。 5、电镀工序最重要的原物料是 6 外层线路的作用是 7、防焊所用到的主要物料有 8 字符的作用是 ，主要物料有 、选择题（每小题 2 分，共 20 分, 可多选） 、选择题（每小题 2 分，共 20 分, 可多选） 1.同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高： ) A.喷锡； B.沉金； C. OSP; D. （ 沉 银 使用到锡条的工序有：（） 2. A.电镀； B.喷锡； C.防焊； D. 沉金 3. 使用重氮片的工序有：（） A ?内层； B.压合； C.线路; D.防焊 6. 铜箔在以下哪个工序使用（ ) A ?内层； 7. 使用油墨的工序有（ A ?内层； B ?压合； ）。 C.开料； D.钻孔 B ?防焊； C.字符； D .线路 曝光机在以下哪些工序中有使用（ ) A ?电镀； B . 外层 C.防焊 D ?内层 开料工序所用的主要设备有（ ) A ?切割机； B .倒角机 C.刨边机 D.压机 10 以下一定不属于 PCB 成品所含物料的是（ ） . 4. 成型工序的主要设备有（）。 A.冲床； B.锣机； C. V-CUT; D.斜边机 成品测试工序用到的主要物料有 A.测试针； B.测试模； ( )。 C.菲林； D.PP； A ?防焊油墨； B .碳油 C?板料 D.干膜 、问答题：（共 40 分） 1、简述沉铜/板电的作用。（10 分） 2、简述 PCB 生产各工序所要用到的主要物料（每个工序至少 2 项以上）（10 分） 3、简述各工序的主要生产设备（每工序 2 项以上）（10 分） 4、简述我司 PCB 板的主要表面处理类型（至少 5 种）（10 分）