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功率器件热设计及散热计算 引言 当前，电子设施的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设施的失效有55%是温度超 过规定值引起的，随着温度的增加，电子设施的失效率呈指数增长。所以，功率器件热设计是 电子设施结构设计中不行忽视的一个环节，直接打算了产品的胜利与否，良好的热设计是保证 设施运行稳定牢靠的基础。 功率器件热性能的主要参数 功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热力量有限，则 功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度提升及结温提升，使得器件牢靠性降低，无法平 安工作。表征功率器件热力量的参数主要有结温柔热阻。 器件的有源区可以是结型器件（如晶体管）的PN结区、场效应器件的沟道区，也可以是集 成电路的集中电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于四周环境温度Ta时，热量通过温差形成集 中热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差（Tj-Ta）的增大而增大。为了保 证器件能够长期正常工作，必需规定一个最高允许结温Tj max。Tj max的大小是依据器件 的芯片材料、封装材料和牢靠性要求确定的。 功率器件的散热力量通常用热阻表征，记为Rt,热阻越大，则散热力量越差。热阻又分 为内热阻和外热阻：内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面 积以及加工工艺等有关；外热阻则与管壳封装的形式有关。一般来说，管壳面积越大，则外热 阻越小。金属管壳的外热阻明显低于塑封管壳的外热阻。 当功率器件的功率耗散达到肯定程度时，器件的结温提升，系统的牢靠性降低，为了提高 牢靠性，应进行功率器件的热设计。 功率器件热设计 功率器件热设计主要是防止器件消失过热或温度交变引起的热失效，可分为器件内部芯片 的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计。 对于一般的功率器件，只需要考虑器件内部、封装和管壳的热设计，而当功耗较大时，则 需要安装合适的散热器，通过其有效散热，保证器件结温在平安结温之内正常牢靠的工作。 散热计算 最常用的散热方法是将功率器件安装在散热器上，采用散热器将热量散到四周空间，必要 时再加上散热风扇，以肯定的风速加强散热。在某些大型设施的功率器件上还采纳流淌冷水冷 却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在肯定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热 措施及散热器。 热量在传递过程中有肯定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为Rj c,器件底部与散热 器之间的热阻为Res,散热器将热量散到四周空间的热阻为Rsa,总的热阻 Rja=Rjc+Rcs+Rsao若器件的最大功率损耗为Pd,并已知器件允许的结温为Tj、环境温度 为Ta,可以按下式求出允许的总热阻Rja。 Rja le; (Tj-Ta)/Pd 则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻Rsa为： Rsa le;(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs) 为设计考虑，一般设Tj为125℃在较坏的环境温度状况下，一般设Ta=40°G60℃ Rjc的大小与管芯的尺寸和封装结构有父，一般可以从器件的数据资料中找到。Res的大小 与安装技术及器件的封装有关。假如器件采纳导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其Res 典型值为?O.2°QW；若器件底面不绝缘，需要此外加云母片绝缘，则其Res可达 1℃WO Pd为实际的最大损耗功率，可依据不同器件的工作条件计算而得。这样，Rsa可以计 算出来，依据计算的Rsa值可选合适的散热器了。 计算实例 一功率运算放大器PA02作低频功放，器件为8引脚T0-3金属外壳封装。器件工作条件 如下：工作电压Vs为18V,负载阻抗RL为4剑绷艄愚鹿,求骸德土纱？kHz,环境温度设 为4 0℃采纳自然冷却。 查PA02器件资料可知：静态电流工q典型值为27mA,最大值为40mA；器件的Rjc (从 管芯到外壳)典型值为2.4°QW,最大值为2.6°QW。 器件的功耗为Pd： Pd=Pdq+Pdout 式中Pdq为器件内部电路的功耗，Pdout为输出功率的功耗。Pdq=Iq (Vs+ | -Vs | ), Pdout = Vs2/ (4 RL),代入上式 Pd=Iq(Vs+ | -Vs | ) +Vs2/ (4 RL) =0 , 037times; (18 + 18)+182/(4times; 4) =21 . 6 W 式中，静态电流取37mA。 散热器热阻 Rsa 计算：Rsa le; (Tj-Ta)/Pd-(Rj c+Rcs) 为留有余量，Tj设为125°C Ta设为40°C Rj c取最大值(Rjc=2.6°Qw), Res取 O.2°QW(PAO2直接安装在散热器上，中间有导热油脂)。将上述数据代入公式得： Rsale; (125-40)/21.6-(2.6 + 0.2) le;1.135℃W HSO4在自然