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解说 Solder Mask 和 Paste Mask(包括 protel 裸露铜的画法) 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers 这个两个概念，有很多初学者不太 理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大 家参考： Solder Mask Layers :即阻焊层，就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过 孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该 上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB 板的都应该会看 到这层绿油的，阻焊层又可以分为 Top Layers R 和Bottom Layers 两层，Solder 层是要把PAD 露出来吧，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈， 一般比焊盘大（Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从 而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔 会比实际焊盘要大）；在生成Gerber 文件时候，可以观察 Solder Layers 的实际效 果。 Paste Mask layers :锡膏防护层，是针对表面贴（SMD ）元件的，该层用来制作钢 膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD ） 器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮 片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件 的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展 规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层 中设定多重规则，系统也提 2 个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层 （Top Paste ） 和底层锡膏防护层（Bottom Paste ）. 特别注意一点：正片，还是负片，这个默认的图很容易看出来的。 Solder Mask 是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时 候，是*没有绿油* 的。 至于焊盘（铜箔）面积和绿油开窗（对应图纸上绘制图形的区域）面积，根据不同 的设计需要确认，BGA 的话，就有不同的形式，这个怎么开最好问焊接厂，和焊接 工艺有关系的；普通的话，就是开窗比焊盘大，留出来一定的余量；大电流镀锡， 可以画平行的粗线，从而上锡；如果要开阻焊写字符的话，直接在这个层放东西就 行了，不过铜箔露出来后果自负。 Paste 是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。 如果真上机器生产，锡膏层的开法是和工艺有关系的，还是联系生产厂确认怎么开 比较合适。 典型如插贴混合的板子，插接件如果用回流焊焊接，需要特别大 /奇怪的扩展，好放 下能用来焊接用的那么多的焊锡；如果是回流/波峰焊接的话，好象说插件是不能开 窗的，要不然回流的时候就把通孔堵塞了。 有一个典型的应用是板子的定位点：成品为裸露的一块 PCB 铜箔，上边不上锡。 因此，要在TOP Layer 铜层放一个铜，正片，比如一个圆点； TOP Solder 开窗去 阻焊，就需要放一个实心的图形，比如方块，负片，阻焊就去除了；但是这个在焊 接的时候不需要锡膏，因此 Paste 不要有东西，正片，所以不会在钢网上开窗。于 是OK 。