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QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 QFN与BGA生产注意事项 2013-06-19 一、元件介绍 QFN：四边有引脚，引脚内弯元件； BGA：底部引脚元件； 俯视图 俯视图 侧视图 侧视图 二、元件优缺点 QFN a，节省空间 b，芯片小型化 c，芯片保护性好（外观、性能） BGA a，高性能 B，节省空间 缺点 1、焊接效果不可视； 2、焊接要求高； 3、返修困难； 4、对员工要求高； 5、贴装精度要求高； 三、元件取放 1、所有QFN/BGA元件都为湿敏元件； 要求：恒温恒湿保存且开封24小时内使用完毕，如有未使用 完毕的要求干燥箱烘烤后使用！！