[华科 微系统封装技术]第七讲-塑料封装.pdfVIP

第七讲：塑料封装 塑料封装历史： 1.最初的封装是可伐（铁钴镍合金）预成型封装，器件粘接在底座，顶端随后固定。 2.陶瓷封装在结构上与可伐外壳相同。 3.1950，使用酚醛树脂进行模塑。酚醛塑料在器件周围浓缩产生较大的压力使柔软的 焊线断裂。 4. 由于塑料封装的成本降低，取代了陶瓷和金属封装。 5.早期器件塑封靠模压制成，随后浇铸法代替，其将芯片定位在模具的模体上，再将 熔融状液体树脂注入型腔内。 6.随后递模成型法获得了广泛的应用。芯片放置在模具的型腔中加以固定，在一定压 力下，塑封料从料筒注塑到型腔，塑封料一般是典型的热固型聚合物，在型腔内发 生交联反应并固化形成