CSP焊点焊后残余应力分析与预测.docx

电子产品的微型化、轻薄化、多功能化与高可靠性的发展趋势，使得高密度和高精度的封装技术成为热点。芯片尺寸封装(chip?scale?package,?CSP)作为一种新型的封装技术，具有体积小和封装密度高等优点[1]。CSP封装器件在组装过程中，焊点材料会从固态变化到熔融状态，随焊接过程的进行而又冷却凝固到固体状态，这一变化会使得焊点内会产残余应力，若残余应力过大，就会引起焊点的损伤，这种损伤会导致器件的失效[2]，因此，对焊后残余应力所引起的焊点失效问题应该给予足够重视以确保焊点服役后的可靠性。国内外学者已开展了相关研究，文献[3]针对PCB组装板级组件焊点焊后残余应力进行了研究，结果表明残余