电子束离子束系统的工作原理.docVIP

电子束/离子束系统的工作原理 电子束工作原理 利用聚集后能量密度较高（106~109（W/cm）2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在短时间内（几分之一微秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部溶化和气化，被真空系统抽走。 电子束加工特点 由于电子束能够极其微细地聚焦，甚至能聚焦到０.１μｍ，所以加工面积可以很小，是一种精密微细的加工方法。２)电子束能量密度很高，在极微小束斑上能达到１０６～１０９Ｗ／ｃｍ２，使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工。３)由于电子束的能量密度高，而且能量利用率可达９０％以上，因而加工生产率很高。４)可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制，所以整个加工过程便于实现自动化。５)由于电子束加工在真空中进行，因而污染少，加工表面不氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。６)电子束加工需要一套专用设备和真空系统，价格较贵，因而生产应用有一定局限性。 电子束加工的应用 打孔：提高电子束能量密度，使材料熔化和汽化。２.焊接：使材料局部熔化就可以进行电子束焊接。３.热处理：电子束热处理是把电子束作为热源，并适当控制电子束的功率密度，使金属表面加热而不熔化，达到热处理的目的。 电子束刻蚀加工：利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行电子束光刻加工。 电子束表面改性：表面淬火、表面熔凝、表面合金化、表面熔覆和制造表面非晶态层。经表面改性的表层一般具有较高的硬度、强度以及优良的耐腐蚀和耐磨性能。 离子束加工原理： 与电子束加工原理基本相同，但是也存在不同。比如：离子带正电荷，其质量比电子大数千倍乃至数万倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能。即：电子束加工是靠电能转化为热能进行加工的；离子束加工是靠电能转化为动能进行加工的 离子束加工的分类 离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。分以下四类： 离子刻蚀 ：采用能量为0.1～5keV、直径为十分之几纳米的的氩离子轰击工件表面；本质上属于一种原子尺度的切削加工，通常又称为离子铣削。 离子溅射沉积：采用能量为0.1～5keV的氩离子轰击某种材料制成的靶材，将靶材原子击出并令其沉积到工件表面上并形成一层薄膜。实际上此法为一种镀膜工艺 。 离子镀膜：离子镀膜一方面是把靶材射出的原子向工件表面沉积，另一方面还有高速中性粒子打击工件表面以增强镀层与基材之间的结合力（可达10～20MPa）。 离子注入：用5～500keV能量的离子束，直接轰击工件表面，由于离子能量相当大，可使离子钻进被加工工件材料表面层，改变其表面层的化学成分，从而改变工件表面层的机械物理性能 离子束加工特点 １)加工精度高，易精确控制：离子束可以通过离子光学系统进行聚焦扫描，共聚焦光斑可达１μｍ以内，因而可以精确控制尺寸范围。离子束轰击材料是逐层去除原子，所以离子刻蚀可以达到毫微米(０.００１μｍ)级的加工精度。离子镀膜可以控制在亚微米级精度，离子注入的深度和浓度也可极精确地控制。２)污染少：离子束加工在高真空中进行，污染少，特别适合于加工易氧化的金属、合金及半导体材料。３)加工应力、变形极小：离子束加工是一种原子级或分子级的微细加工，作为一种微观作用，其宏观压力很小，适合于各类材料的加工，而且加工表面质量高。 离子束加工的应用 １.离子束刻蚀加工２.离子镀膜加工３.离子注入加工