台州铜电镀项目申请报告.docx

泓域咨询/台州铜电镀项目申请报告 报告说明 非接触式电极金属化技术——铜电镀。铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先使用PVD设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的TCO和后序的电镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时，铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。 根据谨慎财务估算，项目总投资43657.66万元，其中：建设投资35481.19万元，占项目总投资的81.27%；建设期利息793.75万元，占