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PCB 板的装联工艺流程 1、单面全插型基板 是最基本、最常见的一种型式，其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内；短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形，切断，再插入线路板上的安装孔内。 A.长插工艺： 方案 1.小规模，小批量型： 线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测方案 2.大规模，大批量型： 线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测B.短插工艺： 线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测 单面全贴装型基板： 表面贴装型元器件焊接目前有两种方法，一种是流动焊法，即先在线路板上涂布胶粘剂，再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上，并用烘箱或隧道炉将胶水固化， 使贴片元器件牢固地粘在线路板上，再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法， 即先在线路板的焊盘上涂布焊膏，再利用贴片装置将元器件贴在线路板上，然后利用回流焊机将焊膏加热，使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动，浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极，在冷却后形成焊点的一种方法，单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。 A.流动焊工艺： 线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测B.再流焊工艺： 线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测 单面贴装，另一面插装型基板： 该类基板的特点是焊点在同一面，而插装元器件须用流动焊工艺。因此，贴装型 元器件也采用流动