FPGA芯片行业调研分析报告.pdf

FPGA芯片行业调研分析报 告 作者：林家纶 2022-09-17 01. 行业综述 02. 行业发展环境 CONTENTS 03.行业发展现状 04. 行业发展前景趋势 Part 01 行 业 发 展 概 述 2022年FPGA芯片行业调研报告 FPGA （FieldProgrammableGateArray）芯片基于可编程器件 （PAL、GAL）发 展而来 ，是半定制化、可编程的集成电路。赛灵思联合创始人RossFreeman于 1984年发明FPGA集成电路结构。全球第一款商用FPGA芯片为赛灵思XC4000系列 FPGA产品。FPGA芯片按固定模式处理信号 ，可执行新型任务 （计算任务、通信任 务等）。FPGA芯片相对专用集成电路 （如ASIC芯片）更具灵活性 ，相对传统可编 程器件可添加更大规模电路数量以实现多元功能。FPGA芯片主要由三部分组成 ， 分别为IOE （inputoutputelement ，输入输出单元）、LAB （logicarrayblock， 逻辑阵列块 ，赛灵思定义为可配置逻辑块CLB）以及Interconnect （内部连接线）。 产业链上游 01 底层算法设计、晶圆代工、基础材料设备 产业链中游 02 FPGA芯片制造商、封测厂商 03 产业链下游 视觉工业厂商、汽车厂商、通信服务供应商、云端数据中心 产业链上游 01 底层算法架构设计企业 FPGA芯片设计对底层算法架构依赖度较低 ， 上游算法供应商对中游FPGA芯片研发制造企业议价能力有限。境外算 法架构设计企业包括高通、A RM、谷歌、微软、IBM等。专用软件供 应商 FPGA芯片企业需通过EDA等开发辅助软件 （quartus、vivado等） 完成设计。可提供EDA软件的国际一流企业 （如Synopsys）向芯片研 发企业收取高昂模块使用费。中国市场可提供 EDA产品的企业较少 ， 以芯禾电子、华大九天、博达微科技等为代表 ，中国EDA企业研发起 步较晚，软件产品稳定性、成熟度有待提高。中国FPGA芯片研发企业 采购境外 EDA软件产品成本高昂 ，远期有待境 内EDA企业消除与境外 同类企业差距 ，为中游芯片企业提供价格友好型EDA产品。晶圆代工 厂 当前中国主流晶圆厂约30家 ，在规格上分别涵盖8英寸晶圆、12英 寸晶圆。其中，8英寸晶圆厂相对 12英寸晶圆厂数量较多。中国本土 12英寸晶圆厂以武汉新芯、中芯国际、紫光等为例 ，平均月产能约65 千片。在中国设立晶圆厂的境外厂商包括Intel、海力士等。中国晶圆 厂发展速度较快 ，如武汉新芯 12寸晶圆以平均月产能200千片超过海 力士平均月产能160千片。 产业链中游 02 FPGA芯片产品可快速切入应用市场 ，具备不可替代性 ，现阶段应用场 景较为分散。随技术成熟度提升 ，终端厂商或考虑采用ASIC芯片置换 FPGA芯片以降低成本 （ASIC量产成本低于FPGA）。相对CPU、GPU、 ASIC等产品 ，FPGA芯片利润率较高。中低密度百万门级、千万门级 FPGA芯片研发企业利润率接近50% （可参考iPhone毛利率接近50% 的水平）。高密度亿门级FPGA芯片研发企业利润率近70% （可