电子产品制造工艺防静电.pptxVIP

静电防护技术;静电防护技术;静电防护技术; (2)静电击穿和软击穿 静电放电对静电敏感器件(SSD)的损害主要表现：硬击穿 ，造成整个器件的失效和损坏；软击穿，造成器件的局部损 伤，降低了器件的技术性能，而留下不易被人们发现的隐患 以致设备不能正常工作。静电导致器件失效的机理大致有下 面两个原因：因静电电压而造成的损害，主要有介质击穿、 表面击穿和气弧放电；因静电功率而造成的损害，主要有热 二次击穿、体积击穿和金属喷镀熔融。 ;静电防护技术;静电防护技术;静电防护技术;静电防护 1.静电防护原理 在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本思想 有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电的积聚，即 采取一定的措施，减少高压静电放电带来的危害，使之边产 生边“泄放”，以消除静电的积聚，并控制在一个安全范围之 内；二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施,使之迅 速地消散掉，即时“泄放”。 因此，电子产品生产中的静电防护的核心是“静电消除”。 当然这里的消除并非指“一点不存在”，而是控制在最小限度 之内。; 2.静电防护方法 (1)静电防护中所使用的材料。 对于静电防护，原则上不使用金属导体，因导体漏放电流 大，会造成器件的损坏，而是采用表面电阻l×l05Ω以下的 所谓静电导体，以及表面电阻为1×105～l×l08Ω的静电亚 导体。例如在橡胶中混入导电碳黑后，其表面电阻可控制在 1×106Ω以下，即为常用的静电防护材料。; (2)泄漏与接地。 对可能产生或已经产生静电的部位，应提供通道，使静 电即时泄放，即通常所说的接地。通常防静电工程中，均需 独立建立“地线”工程，并保证“地线”与大地之间的电阻小于 10Ω。 静电防护材料接地的方法是：将静电防护材料如防静电 桌面台垫、地垫，通过1MΩ的电阻连接到通向地线的导体 上。 通过串接1MΩ电阻的接法是确保对地泄放电流小5mA ，通常又称软接地，而对设备外壳，静电屏蔽罩通常是直接 接地，则称为硬接地。;静电防护技术; 3.导体带静电的消除 导体上的静电可以用接地的方法使其泄漏到大地，??般要求在1s内将静电泄漏至电压降至100V以下的安全区，这样可以防止因泄漏时间过短，泄漏电流过大对SSD造成损坏。所以在静电防护系统中通常有1MΩ的限流电阻，将泄放电流控制在5mA以下。这也是为操作者的安全而设计的。如果操作人员在静电防护系统中不注意触及到220V的工业电压也不会带来危险。; 4.非导体带静电的消除 对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，故不能用接地的方法排除其静电荷，而只能用下列方法来控制。 (1)使用离子风机。离子风 机可以产生正、负离子以中 和静电源的静电。用于那些 无法通过接地来泄放静电的 场所，如空间，贴片机头附 近，使用离子风机排除静电 通常有良好的防静电效果， 如图所示。; (2)使用静电消除剂。静电消除剂是各种表面活性剂，通过洗擦 的方法，可以去掉一些物体表面的静电，如仪表表面。当采用静电消 除剂的水溶液擦洗后能快速地消除仪表表面的静电。 (3)控制环境湿度。湿度的增加可以使非导体材料的表面电导率增 加，故物体不易积聚静电。在有静电的危险场所，在工艺条件许可 时，可以安装增湿机来调节环境的湿度，如在北方的工厂，由于环境湿 度低容易产生静电，采用增湿的方法可以降低静电产生的可能，这种方 法效果明显而且价格低廉。 (4)采用静电屏蔽。静电屏蔽是针对易散发静电的设备、部件、仪器 而采取的屏蔽措施。通过屏蔽罩或屏蔽笼将静电源与外界隔离，并将屏 蔽罩或屏蔽笼有效地接地。;静电防护服; 2.防静电地坪 防静电地坪是为了有效将人体静电通过地面尽快地泄放于大地，同时也能泄放设备、工装上的静电以及因移动操作而不宜使用腕带的人体静电。地面防静电性参数的确定是既要保证在较短的时间内将静电电压降至100V以下，又要保证人员的安全，系统电阻应控制在105～108Ω之间。 3.防静电操作系统 防静电操作系统是指各工序经常会与元器件、组件成品发生接触、分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及清洗液等。由于构成上述介绍的操作系统所用的材料均是高绝缘的橡胶、塑料、织物、木材制作，极易在生产过程中产生静电，因此都应进行防静电处理，即操作系统应具备防静电功能。;生产线内的防静电设施 生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷线分开；地线可靠， 并有完整的静电泄漏系统，车间内保持恒温，恒湿的环境，一般温度控 制在(25±2)℃，湿度为65%±5%(RH)；入门处配有离子风，并设有明