回流焊接作业指导书V1.0.docxVIP

PAGE 第 PAGE 4页，共 NUMPAGES 5页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 6 页 回流焊接作业指导书 1.目的 指导回流焊相关工作的执行。 2.范围 适用于车间所有回流焊。 3.定义 无 4.职责 4.1 炉温员负责按照本文件对炉温进行命名 4.2 炉温测试员负责按本规范对炉温板进行制作和管理 4.3 作业员负责相关炉温的测量及管理 5.内容及要求 5.1 炉温程序命名、存档、调用 5.1.1 试产确认合格的炉温程序，会储存在回流炉电脑中，使用时操作员可直接调用。炉温程序命名原则为： A+B+C+(D) （最多为4段） A：产品机型名称如(1380FTM00258A) B：产品的PCB板面 (A面或B面) C：有铅还是无铅 D：是否使用载具过炉 5.1.2 第一次试产产品则需要炉温测试技术员进行炉温程序调试，工艺工程师确认测温板和测试的炉温曲线完全符合要求，并确认炉后的板焊接状况良好后，炉温程序方可正式存档。 5.1.3 炉温程序在存档时，按客户进行命名文件夹，已便区分及调用。 5.2 测温板的制作 5.2.1 测量点的选择，应选择吸热大的元件和不耐热的元件，吸热大的元件通常为连接器、BGA和大IC、屏蔽框等，不耐热的元件一般为钽电容或电解电容。同时须考虑测量点尽量覆盖PCB各区域（四边与中间），两面都有料的产品需要至少在背面放两根测试热电偶线。测温板最少需3个测试点,如有BGA、CSP等复杂元件则最少需6个测试点。使过炉夹具的机种测温板必须同时选取板上四对角及中间上下2个点共6个点的重要器件（如BGA/QFN）作为测温点。 5.2.2 制作时所需要的材料： 热电偶线 红胶 高温焊锡 电子元件 PCB实物 5.2.3热电偶线使用高温焊锡焊接在元件引脚上，焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊盘接触的地方。焊点不能太大，以焊牢为准。对特殊的器件如BGA还需要在PCB板下钻孔，把热电偶线从PCB背面穿到BGA下面，用高温焊锡焊接在BGA的球上，再用红胶固定。 （图二）说明了QFP和BGA元件的热偶线焊接方法 （图三）使用红胶在距离测试点3mm处进行固定 5.3 炉温设定规范 5.3.1 设定炉温的必备条件： a、新产品使用的锡膏品牌和型号，参照《炉温曲线审核标准》对应规格要求。 b、根据产品工艺和客户要求确认是否使用氮气。 c、已经按1.2要求完成炉温测试板的设计和制作。 d、炉温参数设置。 根据该新产品的大小找到相似产品的炉温设定程序，进行微调后进行首次炉温测试，取得测试结果后再根据实际测试结果进行下一步调试,直到各参数在规格范围内，工程师签字确认后进行试过1PCS看焊点润湿效果，根据焊点情况由工程师确认是否继续调试，如焊接效果确认满足焊点外观质量要求则确认炉温设定完成，按以上程序命名原则进行存档； 5.4 回流焊温度的测试与日常温度控制方法 5.4.1 回流炉测试规范 5.4.2新程序调用后需要重新测试一次回流炉温度，新开回流炉应使设备达到正常状态后（待绿灯亮起后各炉温实际温度与设定温度相差5度内）才能开始测试炉温。 5.4.3检测炉温测试仪正常后打开电源开关和数据开关，将炉温测试仪放入回流炉入口轨道 中间位置。等待炉温测试仪从回流炉出口送出，注意防止异常卡板造成测温仪器损坏。 5.4.4 炉温测试曲线打印出来后技术员需要自检合格后再交与IPQC审核 5.4.5 测温技术员自检ＯＫ后签字，由IPQC进行审核签名确认。该曲线需要存放在回流炉指定位置上，并保留作为质量追溯记录。 5.4.6大量生产的机种不停线换线情况下，每班、每条在加工的线体均须测试炉温，例如A/B轨同时加工产品X，则须每班两条轨道均测试一次炉温； 5.4.7其它每次程序变更都须进行测试。测温时测温仪可以与正常生产板同时过炉。 5.4.8当新产品的测试炉温重复测试6遍仍达不要求时需立即通知到工艺工程师，工艺工程师进行确认分析并制定改善对策。 5.5 回流炉日常温度监控管理规范： 5.5.1 开机后按照产品名称打开对应的炉温程序。 5.5.2 取实际PCB调整炉子轨道宽度，注意检查炉子前后段的轨道宽度是不是都合适，轨道宽度=PCB宽度+（2-6）mm。 5.5.3 通知技术员测试炉温。 5.5.4 确保炉温测试OK且工程师/技术员签名并挂在回流炉指定位置上，才允许过一块炉前检查OK的PCB。 5.5.5 过炉前要检查对应机型是否需要N2，并确认N2是否打开，是否达标，如果没有达标不允许过炉。注意：（需要使用夹具过炉的PCBA必须要采用夹具过炉，生产第一面的板可以从网链上及轨道上过，生产第二面的PCBA必