返修台操作维护保养作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 10页，共 NUMPAGES 11页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 12 页 返修台操作维护保养 作业指导书 1.目的 规范BGA返修工序维修员的作业步骤；保证返修品质；规定可返修BGA元件尺寸描述。 2.范围 适用于SMT维修员工。 3.职责 3.1 作业员正确使用设备； 3.2 作业员正确对设备进行维护、保养。 4.操作内容或步骤 4.1 开机 4.2 返修前准备工作 4.2.1 需要确认所维修的PCBA板烘烤是否需要烘烤，判断条件如下： 4.2.1.1 PCBA板在（25±3℃，湿度40%-70%）环境储存时间0-168H，维修 前不需要烘烤； 4.2.1.2 PCBA板在（25±3℃，湿度40%-70%）环境储存时间≥168H≤3个 月，维修前烘烤条件（80±5℃，12H）； 4.2.1.3 PCBA板在（25±3℃，湿度40%-70%）环境储存时间≥3个月，维 修前烘烤条件（80±5℃，48H）。 备注：①.维修前若需烘烤，则需要在烤箱（CHX-500）内烘烤； ②.PCBA板在常温下使用超过1年，不建议维修。 4.2.2 确定元件器的大小（元件尺寸大于 长5.0MM 宽5.0MM的BGA方可使用返 修台），并更换对应的两个吸嘴（拆装吸嘴与贴装吸嘴）。 拆装吸嘴（外径）：1mm、2mm、5mm、8mm 贴装吸嘴（外径）：1mm、2mm、5mm、8mm 根据元件尺寸选择吸嘴尺寸 吸嘴尺寸（外径） 对应维修的BGA尺寸(L*D) 2mm 5*5mm≤L*D＜6*6mm 5mm 6*6mm≤L*D＜10*10mm 8mm 10*10mm ≤L*D≤50*50mm 更换步骤：点击“”，随后一直点击“”,使焊接模块一直移动到 最左端，随后长按“”直到贴装吸嘴伸到最底端，再选“ ”，点击 “”，使拆装吸嘴伸到最底端，如下图，之后可更换上对应的吸嘴。 4.2.3.返修夹具与探温头放置 每一个机型都有相对应的返修夹具，确保底座被四个固定夹子夹稳，放上 PCBA，并用高温胶纸固定，随后把探温头放置在需要返修的元器件周围2mm 处，如下图： 4.3 程序操作 4.3.1拆装元器件 b.点击“LF-Linear-chai” b.点击“LF-Linear-chai” c.点击“Archive” a.选择“Profile Library” a.选择“Profile Library” d.点击“ d.点击“下一步” f.点击“下一步” e.出现以上图像，通过“ctrl+方向键”使十字架中心在元器件中心 h.加热到一定 h.加热到一定温度后，吸嘴会下来吸嘴并放置在右侧区域 g.出现以上画面，底部加热 i.吸嘴搁置废料 4.3.2 焊盘清理 c.均匀涂上助焊剂b. c.均匀涂上助焊剂 b.用烙铁和锡线进行拖锡，并用清洗剂清洗对应的焊盘 a.60°左右方可取下PCBA d d.固定好并放置探温头 4.3.2 贴装元器件 b.点击“Archive” b.点击“Archive”，并点击下一步 c.通过“ctrl+方向键”使十字架中心在位号中心，并点击下一步 a.选取“LF-Linear-tie+han” d.镜头会移动到 d.镜头会移动到放置好的新元器件，点击刷新键，使各点对位好，并点击下一步 e.随后吸嘴会吸取新元器件，移动到焊盘位置 f.通过“ctrl+方向键”，使各点对位好，并点击下一步 g.等待 g.等待加热焊接 h.焊接完成后，必须等待温度降到60°左右方可拿出PCBA 4.3.4 维修记录查询和导出温度曲线 a. a.点选“Archive” c.点击“Search c.点击“Search”搜索 b.选择日期 f. f.显示温度曲线 d.搜索结果 d.搜索结果 e.点选需要查看的记录，点击“show profile”显示曲线 g.选择“start g.选择“start”，点击“Print”保存炉温曲线 i.选择存储位置和命名 h.弹出的对话框中点击“OK” j j.保存成功 4.4 温度曲线规范 4.4.1 温度要求：BGA返修站热电偶测试最高温度与实测温度差异需小于 10℃，实测温度需满足以下回流曲线设定标准。 4.4.2 程序设定好后需要使用测温板进行温度测试，温度测试合格后（实际测 温标准曲线须符合下图阈值标准）再进行拆装返修器件。