SMT炉后检查作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 11页，共 NUMPAGES 11页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 12 页 SMT炉后检查作业指导书 1.目的 本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对SMT焊接完成产品进行检验，确保产品 质量。 2.范围 SMT炉后检验岗位。 3.定义 无 4.职责 4.1操作员负责按要求进行作业。 4.2 班组长负责督导作业员按流程完成作业。 4.3 IPQC负责稽查监督作业员、班组长按流程作业。 5.内容及要求 5.1首件检查： 5.1.1 将PCB`A从轨道拿出来，放置到显微镜下进行检查有无少件、多件； 5.1.2 显微镜倍数一般设为10倍放大，最大不超过30倍，具体根据员工自身情况调整，品质判定时以30倍放大进行检验，如下显微镜倍数皆按此设定； 5.1.3 检查焊点是否有冷焊、不熔锡、PCB有无起泡、元件方向是否正确、元件位置是否正确、工作指示书是否执行； 5.1.4少件检查，将空焊盘的位号抄下来再与BOM核对，若BOM中需要贴装物料，实际没有贴装物料则是少件（需检查有无工作指示书）； 5.1.5 PCBA板拆夹具方式，先将夹具上粘PCBA的板高温胶纸撕掉（按从左到右顺序撕），垂直将PCBA板取出夹具。 3142将PCBA板垂直 3 1 4 2 将PCBA板垂直从夹具取出 5.2检查极性元件的方向方法 5.2.1在显微镜下逐个检查(根据Flow Chart选对应检验工具)，方向参考机型图纸。 5.3检查主元件（IC类）的丝印 在显微镜下逐个检查，物料丝印标识可进入系统内查询。查询路径：“QMS”客户端-“IQC”-“首批维护”-“丝印图”。 PCB起泡检查 将PCB倾斜检查发现若有突起现象，为起泡不良，如有PCB起泡现象需立即通知到在线拉长、技术员处理。 5.5检查焊接状况（焊点） 将PCBA放在显微镜下（根据Flow Chart选择对应工具检查），移动并旋转PCBA与视线聚焦，直到清晰看见引脚和焊盘处的爬锡，从元件的可焊端分别对元件焊接面的焊点进行检查，如下图： 5.6检查顺序 5.6.1禁用检查顺序常用检查顺序常用检查顺序检查时根据自己的习惯，选择顺时针或逆时针顺序，每块PCBA 禁用检查顺序 常用检查顺序 常用检查顺序 5.6.2QC检查顺序与方法 5.7炉后不良重点检查项目 5.8不良品处理 5.8.1普通不良，如空焊、少件、飞件、侧立、反向、连锡不良需要送到维修房维修； 5.8.2出现BGA、BCC、CSP器件不良，需使用BGA返修台维修，且只允许送给有BGA维修上岗证的技术员维修，维修后要照X-Ray参照品质异常处理 5.8.3对于冷焊、不熔锡的不良，反馈技术员到现场确认，给出处理方案 5.8.4对于PCB板起泡的不良需要反馈工程师确认现场改善 5.8.5对于锡珠不良，先反馈当线技术员改善，再使用牙签轻轻将锡珠剥离PCB板，剥离锡珠回收至垃圾盒统一处理。 使用牙签 锡珠回收至垃圾盒 5.8不良检出需记录至《SMT生产贴片不良统计报表》。 5.9注意事项 5.9.1如有手贴元件，必须重点确认方向和丝印； 5.9.2遇到异常及时通报当班组长和工艺技术员或工程师处理； 5.9.3拿板过程中要防止板之间的相互碰撞或重叠，以免PCB或元件受损； 5.9.4不良板送维修时，送维修区域进行登记。 6.相关文件 无 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门