SMT通用镭雕操作作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 6页，共 NUMPAGES 7页 文件编号： 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 8 页 SMT通用镭雕操作作业指导书 1.目的 指导产线关于需要镭雕机型的通用操作指导。 2.范围 适用于光模块产品。 3.定义 无 4.职责 4.1 设备人员负责设备的调试 4.2 品质人人负责按照相关文件对整个镭雕过程进行监控确认 4.3 生产作业员按照文件流程进行镭雕相关作业 4.4 工艺人员负责对镭雕相关参数的定义和相关文件的升级修改 5.内容及要求 5.1 镭雕规则： 5.1.1 板边二维码镭雕位置： eq \o\ac(○,1) 对于PCB单板 ，二维码可镭雕在PCB空白处(离焊盘至少12mm位置)；或者工艺边上均可。图如图 eq \o\ac(○,1)红框所示； eq \o\ac(○,2) 对于PCB拼板，将二维码镭雕在工艺边上（工艺边处的二维码位置也要远离焊盘；进板时，旋转90度方向，避免轨道夹持住工艺边）。如图 eq \o\ac(○,2)、 eq \o\ac(○,3)红框所示； 图 eq \o\ac(○,1) 图 eq \o\ac(○,2) 图 eq \o\ac(○,3) 5.1.2 镭雕数量： eq \o\ac(○,1) 对于PCB单板 ，镭雕二维码数为三个，即:1个板内+ 2 个板边码（信息完全一致）； eq \o\ac(○,2) 对于PCB拼板，除单板二维码外，还需增加拼板二维码，双面镭雕信息完全一致；如：四拼板的PCB，镭雕总数为：四个（单板二维码）+两个（双面二维码）=六个镭雕二维码。 5.1.3 雕刻信息： eq \o\ac(○,1)二维码（扫描时只呈现出序列号）+工单号+版本频率； 工单号工单号二维码 工单号 工单号 二维码 5.1.4 雕刻大小：板边二维码的大小为:4*4;板内二维码通常设置为3*3,如喷码范围不足,通知技术人员调节镭雕机字体大小,调节后的字体清晰肉眼可辨别即可； 5.1.5 雕刻要求： eq \o\ac(○,1) 雕刻不可覆盖PCB焊盘、测试点、螺丝孔，喷码清晰肉眼可辨别，喷码方向、位置、字体大小一致； eq \o\ac(○,2) 二维码的位置、数目、信息准确无误； 5.1.6 雕刻机可调节最小字体范围内仍然无足够雕刻空间的需与工艺及设备技术人员确认，经同意后可雕刻； 5.1.7 PCB板无法满足二维码镭雕时，只镭雕产品工单号，字体大小根据位置设置，肉眼可识别即可； 5.2 雕刻步骤 5.2.1 镭雕前准备工作 eq \o\ac(○,1) 喷码前需对喷码区域的5S进行检查,检查内容包括上板机、雕刻机皮带无其他工单PCB、异物、脏污等现象； eq \o\ac(○,2) 按工单雕刻,上个工单PCB未雕刻完,下个工单的PCB不允许拿到雕刻区； eq \o\ac(○,3) 判断PCB板为单板或拼板、以及有无工艺边,以便于确认雷雕二维码的数量与位置信息； 5.2.2 领取PCB eq \o\ac(○,1) 物料组按工单发放PCB,雕刻作业员领取PCB后确认物料编码、数量与工单信息是否对应，并通过barcode扫描关联PCB编码； eq \o\ac(○,2) 领取PCB板后将PCB放置在指定的待雕刻区域,已雕刻完成后放置到已雕刻区域，防止混板现象，如下图 PCB雕 PCB雕刻放置区 PCB待雕区 5.2.3 作业步骤 eq \o\ac(○,1) 雕刻位置按照《单板工艺流程图》执行； eq \o\ac(○,2) 作业员执行桌面快捷键;输入用户名密码进入主程序界面，选择“产品载入”按钮，选择程序后点击“自动运行”按钮开始镭雕。(注意:在运行编程前,需选择联机操作;如图所示) 5.3 镭雕位置选择 镭雕位置确认参照表 序号 单板工艺流程图 镭雕丝印框 镭雕程序 处理方法 特殊情况 1 √ × \ ①根据单板中标示位置镭雕。 ①PCB太小，没有位置镭雕，由技术员确认后打印条码，并将信息反馈给工艺，工艺更新单板工艺流程图。 ②针对后端反馈装配时干涉，需更换镭雕位置的PCB，工艺需第一时间更新镭雕位置到工艺流程图中，避免出现二次镭错。 2 √ √ \ ①单板标示位置与丝印框位置不一致时，反馈给工艺确认。 3 × √ \ ①镭雕在丝印框内(丝印框没有覆盖PCB焊盘、测试点、螺丝孔、线路、金边和影响扫描的通孔前提下)，如： ②将信息反馈给工艺，工艺将镭雕位置加入单板工艺流程图中。 4 × × √ ①技术员确认，根据最新程序镭雕； ②将信息反馈给工艺，工艺将镭雕位